利機8月營收彈升 代理日無線充電感應線圈 半導體展獲關注

半導體材料代理利機 (3444-TW) 公布 8 月營收，達 0.85 億元，較 7 月大幅成長 28%，較去年同期衰退 3%，累計前 8 月營收為 5.89 億元，較去年同期仍衰退 12%；利機指出，SEMICON TAIWAN 剛舉行完畢，今年展出代理日本 Flexceed 無線感應充電線圈，也獲得市場關注，看好未來無線充電將成行動裝置基本配備，可望為材料市場帶來新動能。

利機表示，受惠半導體景氣逐步回溫，在封裝廠擴張產能帶動下，主力產品營收明顯成長，封測產品營收較 7 月成長 15%，較去年同期成長 21%，記憶體載板與驅動 IC 相關，較 7 月分別成長 27% 及 9%。法人估利機下半年營收將優於上半年。

而近期半導體產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展剛舉行完畢，隨著物聯網、行動及穿戴裝置發展越趨成熟，利機在會場展出代理日本 Flexceed 之最新產品無線感應充電線圈 (Wireless Power Charging Coil)，也獲得市場關注。

利機指出，目前市場上部分高階手機已內建無線感應充電裝置，歐洲知名傢俱廠商也力推讓傢俱結合無線充電功能，預期無線充電將成未來行動裝置之基本配備，可望為半導體相關材料市場帶來新成長動能。