利機

06-04台股新聞

利機今年營收估增2至3成 均熱片業績至少翻倍增

利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (4) 日表示，今年本業穩健增溫，加上明鈞源併購案預計下半年完成交割，開始併表挹注，今年營收可望年增 20% 至 30%。尤其明鈞源從事的均熱片業務，受惠 AI 晶片功耗與封裝尺寸持續放大，相關需求不斷升溫，均熱片今年業績至少翻倍成長。

05-28台股新聞

利機擴大AI散熱布局 斥5億元取得明鈞源82%股權

利機 (3444-TW) 今 (28) 日經董事會決議通過，將斥資新台幣 5.08 億元投資明鈞源精微科技，預計 7 月 1 日完成交割，屆時利機對明鈞源持股比例由 6% 提升至 82%，明鈞源將成為利機集團具有實質經營權的子公司，未來不僅強化利機在 AI 散熱領域的布局，更為集團營運創造成長新動能。

06-26台股新聞

利機先進封裝材料需求旺 布局水冷散熱市場

封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (26) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、HPC 帶動先進封裝趨勢，均熱片、IC 載板業務需求熱絡，且除了 IC 散熱材料外，也透露今年將推出水冷散熱新品，已與原廠啟動合作洽談並有初步規劃。利機表示，今年第一季營收創下近 12 年同期新高，主因來自先進封裝帶動的封測需求強勁，首季營收結構中，封測相關業務占比達 54%，驅動 IC 占 35%，半導體載板占 7%。