利機

08-28台股新聞

載板需求太熱 利機：目前已經爆單、訂單能見度達明年

利機 (3444-TW) 今 (28) 日召開法說會，財務長邱智芳表示，今年累計前 7 月營收已達去年全年的 62.8%，預期全年營收有望創下歷史新高。其中，受惠 AI 帶動，均熱片與 IC 載板訂單暢旺，IC 載板甚至出現「爆單」現象，能見度已達明年。

06-26台股新聞

利機先進封裝材料需求旺 布局水冷散熱市場

封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (26) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、HPC 帶動先進封裝趨勢，均熱片、IC 載板業務需求熱絡，且除了 IC 散熱材料外，也透露今年將推出水冷散熱新品，已與原廠啟動合作洽談並有初步規劃。利機表示，今年第一季營收創下近 12 年同期新高，主因來自先進封裝帶動的封測需求強勁，首季營收結構中，封測相關業務占比達 54%，驅動 IC 占 35%，半導體載板占 7%。

03-19台股新聞

利機搭先進封裝擴產潮 今年均熱片業績估大增5成

封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (19) 日召開法說會，總經理黃道景指出，公司的銀漿與均熱片產品積極布局 CoWoS 先進封裝領域，預估今年第 4 季後較為明朗，看好在先進封裝趨勢帶動下，今年均熱片業績成長幅度可超過 50%，帶動今年封測相關營收創下歷史新高。

03-13台股新聞

利機去年EPS 2.39元 每股擬配2元現金股利

封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (13) 日公布去年財報，每股稅後純益 2.39 元，會中決議配發每股 2 元現金，配息率達 84%，顯示出公司營運資金無虞，持續維持高配息率回饋股東。利機去年全年稅後純益 1.07 億元，年增 15%，獲利來源主要為本業，佔 69%，轉投資收益佔 31%。

10-11台股新聞

利機BT載板、均熱片需求熱 Q3營收創三年來新高

封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (11) 日公告 9 月營收 9,541 萬元，月減 7%，年增 18%，第三季營收 3.05 億元，季增 1%，年增 18%，累計前三季營收為 8.44 億元，年增 16%；利機第三季受惠客戶對 BT 載板、均熱片等封裝相關需求強勁，營收創下三年來新高。