瑞信論壇9/5起登場 聚焦行動裝置、Q4 3大陣營後市

瑞信亞洲科技論壇將在9/5-9/7登場，預計邀請90家高科技企業、11家非科技企業與會，同時也舉行產業之旅。今年論壇將聚焦即將上市的多款行動裝置，以及第4季微軟、蘋果和Google陣營後市，同時探討低價智慧型手機市場、開發市場和新興市場需求相關議題，預料將是下半年電子產業重要風向指標。

據了解，今年瑞信亞洲科技論壇將會聚焦在下半年即將上市的多款行動裝置，以及第4季微軟、蘋果和Google陣營後市，也將探討低價智慧型手機市場、開發市場和新興市場需求相關議題，預料將是下半年電子產業重要風向指標。

這次參與的企業涵蓋上游電子產業晶圓代工、後端封測以及IC設計廠商，下游相關ODM廠、記憶體、PC品牌廠、手機TFT /觸摸設備廠商都會與會。參與企業計有晶圓代工台積電、聯電；封測廠日月光、矽品、力成、京元電；下游硬體廠宏碁、華碩、仁寶、緯創。手機通訊供應鏈則有宏達電、閎暉、美律；硬體零組件廠可成、光寶、健鼎、欣興、晶技；IC設計廠則有聯發科、揚智、創意、智原等。海外企業邀請相關供應鏈包括：美光、Cisco、三星和LG等。

而非科技產業企業則涵蓋銀行、物流、內需消費以及相關基礎建設等，計有遠傳、中鋼、台肥、統一、統一超、兆豐金、富邦金、國泰金和台灣神隆等。

此外，今年瑞信證券在9/4特別舉行深圳產業之旅，聚焦中國知名業者如手機大廠中興通訊、華為、金蝶等。