竟然過熱？傳新一代Galaxy S放棄採用高通驍龍810晶片

高通總裁手持搭載Snapdragon 810的LG G Flex 2手機 (圖:AFP)

知情人士週三 (21 日) 透露，南韓手機業巨頭三星 (Samsung)(005930-KR) 下一代 Galaxy S 旗艦智慧手機將放棄採用美國手機晶片大廠高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 的產品，因為在測試中發現有過熱問題。

《彭博社》引述消息人士報導，三星原本測試讓新一代 Galaxy S 手機採用高通的驍龍 (Snapdragon) 810 處理器，但最後決定不用。報導指出，這對於高通將是重大打擊，因為他們之前一直是三星最熱銷手機的晶片供應商。根據供應鏈分析，三星是高通的第二大客戶，占其銷售額的 12%。

一名知情人士表示，三星預期今年上半推出的新一代 Galaxy S 手機將採用自家研發的最先進晶片。報導補充，三星正試圖加強自身零件供應比重，並擴大處理器製造事業，已耗資 150 億美元在首爾城外興建新的晶片製造產線。