鉅亨網記者魏志豪 台北
隨著 AI 晶片更迭腳步加速，AOI 檢測設備在各類製程全面開花，均豪 (5443-TW) 近期傳出，歷經多年耕耘，AOI 設備已接連打進晶圓代工大廠先進封測廠區與日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 的高雄廠區，更在部分製程取代美商科磊 (KLAC-US)，將在下半年大量出貨，正式迎來轉型收割年。
均豪預估，今年均豪個體不含均華 (6640-TW)，半導體製程設備出貨量估達 485 套，相較 2025 年預估的 162 套、大幅成長近 2 倍，更比 2024 年的預估量成長超過 10 倍，凸顯均豪在半導體檢測的布局已開始發酵。
均豪以檢、量、磨、拋四大領域策略揮軍半導體領域，今年包括晶圓外觀光學檢查機、白光干涉量測都已經打入晶圓代工大廠的 CoWoS 製程，隨著客戶大幅擴充產能，預計相關 AOI 機台將在今年下半年開始放量成長。
若進一步觀察今年出貨產品，均豪去年半導體領域出貨仍以與昇陽半 (8028-TW) 合作的 CMP 研磨與拋光設備為主，不過自今年開始，由於昇陽半新廠正在建置中，相關設備出貨將淡化，取而代之的是半導體 AOI 檢測設備，含金量更高，可望進一步優化產品結構與獲利表現。
以市場來看，均豪鎖定的 AOI 市場近來備受關注，隨著輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US) 等各家大廠設定 AI 晶片一年一代，帶動先進製程與先進封裝技術加速推進，迫使晶圓廠與封測廠邊做邊學，尤其為了拉升良率，AOI 檢測設備也從選配逐步變成標配，帶動 AOI 檢測設備市場爆發。
此外，由於輝達 (NVDA-US) 有意將中介層材料更改為 SiC，均豪也攜手矽晶圓大廠，開發 8 吋的 SiC 全自動 CMP 設備，成為第一家台灣本土自製的大尺寸設備供應商，也可望搭上下一代 AI 晶片商機。
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