HPC
台灣政經
經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術，透過全濕式製程使成本降低 30%，並攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際及旭宇騰精密科技等台廠，共同建構面板級封裝產業生態系。
台股新聞
精測 (6510-TW) 公布 3 月營收 4.87 億元，月成長 17.2%，年增 25.5%，創單月歷史新高，首季合併營收 13.57 億元，季增 13.5%，年增 17.8%。精測指出，第一季為傳統淡季，但受惠高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板的訂單需求持續走強，仍改寫單季新高，並預期今年營收將逐季走揚。
台股新聞
輝達 (NVDA-US) 下世代 AI 晶片 Feynman 將在 2028 年問世，預計將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最新一代的 A16 製程。業界傳出，由於 A16 產能緊缺，即便是輝達也無法拿到足夠的 A16 產能，因此僅留用最關鍵的 Die 採用 A16，部分 Die 的設計則改採 N3P 製程，凸顯台積電先進製程產能需求盛況。
台股新聞
精測 (6510-TW) 今 (20) 日舉行三廠動土典禮，總經理黃水可表示，隨著美國與台灣客戶需求快速攀升，皆積極跟公司要產能，公司此次興建的第三廠預計 2028 年下半年正式投產，屆時整體產能將較目前至少倍增，甚至有機會提升至 2 倍，展現對客戶與 AI 長期成長的高度信心。
台股新聞
測試介面大廠精測 (6510-TW) 今 (20) 日在桃園平鎮產業園區舉行三廠動土典禮，三廠投資金額除工程款 20.07 億外，加計土地及設備款總投資金額將達 35.88 億元，總樓地板面積約 1.1 萬坪，將於 2028 年下半年完工投產。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 集團旗下鴻騰精密 (FIT)(06088-HK) 積極深化次世代 AI 產業鏈布局，於 DesignCon 2026 與 OFC 2026 展現涵蓋高速高頻連接、光通訊與液冷散熱的關鍵技術，布局高效能運算 (HPC) 與大型資料中心領域。
台股新聞
景美科技 (7899-TW) 今 (9) 日公告 2 月營收 0.45 億元，月減 28.57%，年成長 28.6%，創下歷年同期新高，累計前 2 月合併營收 1.09 億元，年成長 83%，展現公司在先進製程測試需求帶動下的強勁成長動能。景美指出，由於 2026 年農曆春節落在二月份，當月實際出貨天數僅 14 天；相較之下，2025 年農曆春節落在一月份，2025 年二月份出貨天數約 20 天。
台股新聞
電子連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (6) 日公告去年財報，第四季稅後純益 27.4 億元，季增 4%、年增 76%，每股純益約 14.08 元，創單季新高；2025 全年稅後純益 90.05 億元，年增 104%，每股純益 46.57 元，同樣創歷年新高。
台股新聞
測試介面廠精測 (6510-TW) 總經理黃水可今 (6) 日表示，隨著 AI 與 HPC 需求持續攀升，半導體產業景氣動能強勁，部分客戶訂單能見度甚至已看到 2028 年，公司對今年產業走勢持審慎樂觀看法，今年營收預估將逐季成長、全年維持雙位數成長，續創新高。
台灣政經
國科會旗下國研院國網中心為強化台灣高效能運算 (HPC) 與工程研發能量，今 (5) 日攜手大塚 (3570-TW) 資訊集團的易富迪公司及台灣西門子軟體工業公司，簽署合作協議並完成軟體授權儀式。國研院表示，未來三方期待透過持續投入與合作，建立更具競爭力的科研環境，並推動台灣在數位研發、工程科學與 AI 技術上的長期創新。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）崛起，智慧型手機巨頭蘋果 (AAPL-US) 站在全球科技供應鏈核心位置的時代，似乎正逐漸走向終結。根據《Business Insider》報導，過去十多年，蘋果憑藉驚人的出貨規模與品牌影響力，不僅能主導零組件價格，還能優先鎖定產能，甚至影響晶片、記憶體、基板與封裝等供應商的產品路線圖。
台股新聞
美國記憶體大廠美光（Micron）(MU-US) 昨（17） 日正式宣布，將斥資 569 億元 收購力積電（PSMC）（6770-TW）位於苗栗銅鑼的 P5 晶圓廠，並同步擴大其在台 DRAM 產能布局。經濟部今（18）日指出，這項投資不僅象徵台美半導體合作的再次升級，也凸顯台灣在全球高階製造鏈中的關鍵性。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (15) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，受惠 5 奈米與 3 奈米等先進製程貢獻，加上匯率與稼動率提升助攻，毛利率一舉衝上 62.3%，營益率也連帶提升，不僅雙雙超過財測高標，更雙雙創高，稅後純益 5057.4 億元，季增 11.8%，年增 35%，每股稅後純益 19.5 元，再締造單季新猷。
台股新聞
晶圓代工廠台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在官網宣布，2 奈米製程技術如期於 2025 年第 4 季開始量產，採用第一代奈米片電晶體技術，在高雄、新竹兩地同步生產。台積電表示，2 奈米 (N2) 技術已如期於 2025 年第四季開始量產。
台股新聞
台積電 (2330-TW) 近期悄悄宣布，其先進的 2 奈米級（N2）工藝晶片已正式量產。雖然公司未發布正式新聞稿，但先前多次預告的量產計畫已如期達成，標誌著半導體技術再度邁向新里程碑。根據《Tom’s Hardware》報導，台積電在其 2 奈米技術網頁上發表聲明稱：「台積電的 2 奈米（N2）技術已按計劃於 2025 年第四季度開始量產。
台股新聞
測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu) 共同宣布，雙方將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機，用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。愛德萬測試指出，半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要。
美股雷達
美國晶片大廠輝達週一 (15 日) 小幅收高近 1%，此前公司宣布完成對軟體公司 SchedMD 的收購。SchedMD 主要提供用於管理人工智慧 (AI) 工作負載與高效能運算 (HPC) 的軟體解決方案。這項交易被視為輝達在 AI 競賽中進一步深化開源布局的最新動作。
台股新聞
高階 PCB 的需求在 AI 伺服器推升下呈現市況火熱，相關供應鏈類股的市場交易熱度，同時，各 PCB 廠的市場籌資動作不斷，金像電 (2368-TW) 、欣興 (3037-TW) 競相籌資擴張營運規模，而定穎 (3715-TW) 也向金管會送件以發行無擔保可轉換公司債、辦理現金增資案籌資，定穎對其中發行 5900 張現增股今 (2) 日訂價以每股 105 元發行，將募集 6.195 億元。
台股新聞
天品 (6199-TW) 位於基隆仁愛區的生命事業重大開發案「基隆孝光閣」已取得建築執照，天品指出，此一開發案將於 2026 年第一季全面啟動動工程序。「基隆孝光閣」定位為全台首創「多元信仰 × 現代建築 × 家族傳承」複合式塔位園區。天品指出，以目前規劃總塔位 1 萬 6194 組、牌位 1 萬 2760 組來看，其潛在總收益相較目前整體營運規模可望呈現高倍數成長力道，並可為天品集團未來 3-5 年帶來最良好的營運成長引擎，也是公司於 11 月 21 日經董事會決議通過辦理第三次國內有擔保轉換公司債暨國內第四次無擔保轉換公司債，發行總面額上限為新台幣 6 億元，發行期間皆為 3 年，募集資金用於轉投資子公司天品國際公司所需。
台股新聞
老牌 PCB 廠楠梓電 (2316-TW) 今 (28) 日公布最新獲利資訊，2025 年自結 10 月單月稅後純益 710 萬元，年增 1.4 倍，加計楠梓電 2025 1-3 季財報報稅後純益的 19.6 億元後，1-10 月稅後純益 19.68 億元，每股純益達 10.85 元。