HPC
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精測 (6510-TW) 今 (12) 日召開法說會，總經理黃水可表示，現階段 AI、HPC 測試板需求依舊強勁，相關訂單已滿到 4 月，帶動本季挑戰歷年最旺的第一季，看好整體上半年營運將明顯優於去年同期，並看好美國市場將是未來成長重點，公司先前已在美國聖荷西備好產能，關稅變數影響有限。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (5) 日公告 1 月營收，受惠新一代 AI 伺服器量產帶動相關線束需求強勁，月營收跳增至 55.55 億元，創歷史新高，月增 19.6%、年增 30.5%。貿聯說明，1 月總出貨量顯著提升，若以美元營收來看，1 月營收 1.68 億美元，月增 18.54%、年增 23.90%。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 即將在 2 月 26 日掛牌上櫃，董事長洪誌宏表示，隨著客戶在近兩年大幅建廠與擴產，公司產品也陸續出貨，不過因後認列時間較長，預期今、明兩年是設備業的高峰，法人估，印能科技今年營收年增幅將達 2-3 成。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 1 月營收達 3.81 億元，月減 15.5%，年增 63.1%，公司表示，受惠 AI 帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度延續，1 月營收改寫同期新高，看好本季將為歷年來最旺的第一季，預期今年營運將優於去年。
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積極進行接單策略轉型老牌 PCB 廠楠梓電 (2316-TW) 今 (23) 日公告代子公司 Wus Group Holdings Co.,Ltd 公告董事會決議出售大陸投資事業滬士電 (002463-SZ) 12,000 仟股以內股票，預估此一對滬士電的股權處分案將在春節開紅盤後執行，預估完全執行之後對滬士電的持股比例將由 11.92% 降至 11.3%。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (15) 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 2 月下旬掛牌上櫃。董事長洪誌宏指出，印能產品廣泛應用於 5G、車用電子、HPC 和 AI 等領域，特別是在小晶片 (Chiplet) 封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平臺展現極大的市場潛力，營運前景看旺。
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測試介面大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布去年 12 月營收 10.52 億元，月增 7.38%，年增 26.05%，第四季合併營收 30.03 億元，季增 10.04%，年增 36.75%，累計 2024 全年營收 101.72 億元，年增 24.85%；受惠 AI 晶片需求強勁，旺矽除了去年 12 月營收創高，連帶第四季及全年也同步締造新猷。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (6) 日公告去年 12 月營收 46.41 億元，月減 5.5%、年增 33.1%；第四季營收 144.63 億元，季增 1.4%、年增 18.6%，去年營收 540.78 億元，年增 6.2%。
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測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收達 4.51 億元，改寫同期歷史新高，月減 0.44%，年增 60.4%，第四季達 12.89 億元，季增 40.6%，年增 66.9%，締造單季新高，2024 年全年合併營收達 36.05 億元，年增 25%。
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日本測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest) 今 (2) 日舉辦媒體餐敘，針對 2 奈米測試設備進度，台灣區董事長吳萬錕表示，目前全球僅一家公司生產 2 奈米，公司測試設備皆按計畫進行，會配合台積電 (2330-TW)(TSM-US) 出貨。
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巨有科技 (8227-TW) 今 (19) 日宣布，與北美策略夥伴展開深入合作，積極進軍北美市場，全力滿足當地在 AI、HPC 及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等應用領域對先進製程的快速增長需求，並透過與台積電 (2330-TW) 及日月光投控 (3711-TW) 等領導廠商於先進製程與先進封裝的緊密合作，進一步強化 7/6 奈米以下的製程及 TSMC CoWoS 的 ASIC Turnkey 服務生態系統，提供 All in One 一站式服務。
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台積電 (2330-TW) 董事長魏哲家在最新的法說會上，透露了 2 奈米製程的需求強勁，超出了原先的預期，甚至超過了 3 奈米的需求，讓市場對未來半導體需求的預測大為改觀。隨著台積電的 2 奈米進度超前，不僅代表著台積電在先進製程上的領先地位，也為台灣的半導體供應鏈帶來了巨大的商機。
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線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (5) 日公告 11 月營收 49.1 億元，創歷年同期新高，約持平上月、年增 18.5%；累計前 11 月營收 494.36 億元，年增 4.3%，也是同期最佳。貿聯表示，11 月整體出貨量持平上月，各產品線月對月表現來看，工業用、電器用線束出貨持平；資訊用線束中，高效能運算 (HPC) 客戶出貨量持續增加，周邊設備客戶出貨量減少。
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〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。
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連接線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (8) 日公告第三季財報，稅後純益 12.57 億元為單季最佳，季增 25.4%、年增 69.8%，每股純益 7.07 元；前三季稅後純益 28.4 億元，年增 57%，每股純益 16.88 元，則超車去年全年。
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半導體測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日公布 10 月營收 6.48 億元，月減 8.9%，年增 152.97%，累計前 10 月營收 49.07 億元，年增 50.28%；公司指出，受惠全球 AI 及 HPC 客戶終端應用需求強勁，以及 AI 手機帶動高階晶片系統級晶片測試(SLT)，10 月營收創下歷年同期新高。
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連接線束大場貿聯 - KY(3665-TW) 今 (5) 日公告 10 月營收，受惠半導體設備、高效能運算 (HPC) 等應用出貨升溫，營收 49.11 億元創同期新高，月增 7%、年增 9.5%；累計前 10 月營收 445.26 億元，年增 2.9%。
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精測 (6510-TW) 本周召開法說會，釋出正向展望，今年達成季季高目標，也對明年營運審慎樂觀，在資金提前卡位下，股價最高衝上 595 元，創下 11 個月來新高，週五終場收在 582 元，單周逆勢上漲 8.38%。精測指出，第四季隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，營收將攀升今年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。
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精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，第四季將攀升全年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。
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台積電 (2330-TW) 昨天的法說會引發市場熱烈反應，讓 ADR 上漲超過 10 個百分點，帶動台指期夜盤上漲 628 點，台積電今天盤中達 1100 元，創下歷史新高，帶動台股早盤繼續上漲，但中小型股轉弱翻黑，加權指數漲勢收斂，終場上漲 433 點，成交量 4849 億元，加權指數週 K 線連兩紅，儘管台積電的強勁業績成為市場焦點，美國股市卻在開高後收窄漲幅，標普 500 指數接近平盤，輝達股價上漲 3.8% 但尾盤也回落，顯示市場短期內對科技股的投資情緒仍然較為謹慎，投資者人也應該要特別注意台積電創新高後可能出現的賣壓。