2奈米
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 本周宣布最新 A13 與 A12 製程技術，市場預期，隨著邏輯先進製程難度持續增加，對再生晶圓需求將進一步提升，昇陽半 (8028-TW) 本周獲資金青睞，單周大漲 29.41%，達 242 元，改寫歷史新高價，成交量也激增至 14 萬張。
台股新聞
聯發科 (2454-TW) 最新 Dimensity Auto「主動式 AI 智慧座艙」解決方案於 2026 年北京國際車展正式亮相，副總經理張豫臺今 (24) 日表示，公司透過與產業上下游夥伴的緊密合作，率先將 Agentic AI 深入應用於智慧座艙晶片，未來也計畫成為首家推出 2 奈米智慧座艙晶片的企業，加速 AI 定義汽車的時代。
歐亞股
近日，日本半導體公司 Rapidus 正式啟動一條晶片封裝製程的試產線，目標直指 2027 年量產 2 奈米晶片，試圖挑戰全球晶圓代工龍頭台積電的地位。日本政府本月 11 日剛批准向 Rapidus 追加撥款 6315 億日元 (約 39.7 億美元)，這使得短短幾年內日本政府對 Rapidus 研發支援總額累計飆升至 2.354 兆日元 (約 160 億美元)。
美股雷達
根據特斯拉 (TSLA-US) 官網的招募資訊顯示，該公司正於台灣大舉招募半導體工程師，為其「Terafab」人工智慧晶片製造中心佈局。由於台灣擁有全球最大的晶圓代工廠台積電 (2330-TW) R(TSM-US) ，並具備技術領先、經驗豐富的半導體專業人才庫，特斯拉此次針對 Terafab 計畫釋出了 9 項職缺，鎖定擁有 5 年以上先進製程經驗的資深人才。
台股新聞
應用材料 (AMAT-US) 近日推出兩款晶片製造系統，專為打造全球最先進邏輯晶片中的最微小特徵結構而設計，該技術透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，目前皆已獲領先的邏輯晶片製造商採用，應用於 2 奈米及更先進的環繞式閘極製程節點。
台股新聞
亞股今 (14) 日迎來全面反彈，台股更飆漲超過 700 點，超前日韓股創下歷史新高，一舉飛越 3 萬 6 千點，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在法說前吸引買盤卡位，領軍大漲 3%，衝上 2050 元，市值也飆上 53 兆元，漲點貢獻高達 478 點。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 將於本周四 (16 日) 召開法說會，成為本季 AI 產業的風向球。外界除關注財報與展望外，也聚焦 AI 相關晶片需求、資本支出有無上調、2 奈米量產進度、美伊戰爭帶來的斷鏈風險以及英特爾與馬斯克合作 TeraFab 的影響等，預期都將是本季法說焦點。
台股新聞
花旗出具最新研究報告指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 未來兩年營收成長動能可望進一步增強。報告強調，晶片需求不僅集中在 AI 加速器領域，更正向中央處理器 (CPU)、網路晶片及共封裝光學元件等更廣泛生態系統擴散。隨著供應鏈環境趨緊，台積電的定價權與利潤率韌性得以鞏固。
歐亞股
南韓三星電子代工業務正迎來強勢反彈。繼接連拿下特斯拉與高通訂單後，三星上周再獲輝達新一代 AI 推理晶片 Grok 3 LPU 代工合約，並正與超微洽談下一代晶片合作。輝達執行長黃仁勳在上周 GTC 2026 大會發表主題演說時宣布，三星將負責生產 Grok 3 LPU，這是輝達以 200 億美元收購 Groq 後推出的首款產品，瞄準 AI 市場向智能體轉型帶來的推理晶片需求爆發。
美股雷達
週六（21 日），馬斯克宣布啟動史上規模前所未有的晶片製造計畫 TeraFab，由特斯拉 (TSLA-US) 、SpaceX 與 xAI 共同打造，涵蓋邏輯晶片、記憶體及先進封裝技術，目標年產超過 1 兆瓦算力。分析指出，這是有史以來私營企業計畫規模最大的半導體製造項目之一，將使特斯拉成為全球主要晶片製造商之一，並大幅減少對台積電 (2330-TW) 、三星或其他外部供應商的依賴，實現從晶片到軟體的 AI 堆疊全方位掌控。
美股雷達
世界首富、特斯拉執行長马斯克周四 (19 日) 透露，特斯拉下一代 AI6 晶片可能在今年 12 月完成「流片」，也就是設計定稿並送廠生產。去年，三星電子拿下特斯拉價值 165 億美元的合約，將為特斯拉製造這款 AI 芯片，預計用於德州泰勒市新工廠的無人駕駛車及人形機器人。
歐亞股
韓媒最新報導指出，三星電子正加速推進下一代高頻寬記憶體布局，在 HBM4 今年正式進入量產的同時，已將目光投向更遠一代產品，打算將 HBM5 基片工藝從 4 奈米提升至 2 奈米，並以 1d DRAM 作為 HBM5E 的核心堆疊記憶體。這一戰略部署顯示三星在 AI 記憶體市場的強勢擴張意圖，對高端 DRAM 供應格局及下游 AI 加速器供應鏈具有深遠影響。
歐亞股
根據南韓《商業周刊》報導，三星正考慮在第七代高頻寬記憶體 HBM4E 的基底晶片中導入 2 奈米製程。根據報導，三星近期才剛完成業界首款商用 HBM4 的量產，同時也正著手對 HBM4E 的供電架構進行重新設計，以因應在相同封裝面積內，電源凸點從 13682 個增加到 14457 個所帶來的壓力。
台股新聞
特化材料廠新應材 (4749-TW) 今 (12) 日召開法說會，董事長詹文雄表示，隨著客戶先進製程持續推進，今年營運表現將取決於 2 奈米製程量產進度，相關需求將由高雄廠擴產支應，其中高雄廠一期今年將達滿載，二期預計明年上半年投產。總經理郭光埌指出，先進製程節點持續演進，包括 A16、A14 製程目前已進入驗證階段，新應材相關材料均持續參與客戶開發；此外，在先進封裝方面，公司已有一項產品通過客戶驗證，預計今年開始貢獻營收，將導入客戶全新封裝型態。
台股新聞
家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 2 月營收 5.7 億元，月減 10.12%，年增 24.84%，累積前 2 月營收 12.04 億元，年成長 42.29%；儘管本月出貨天數少，受惠產能滿載，第一季淡季不淡，母公司及子公司同步成長，帶動前 2 月營收年增 42%。
歐亞股
韓國《中央日報》週三 (4 日) 引述多名知情人士報導，三星電子 (005930-KS) 位於美國德州泰勒市的晶圓廠量產計畫再度推遲，全面產能提升時間預計延至 2027 年初，較原先預期的今年稍晚明顯延後，盤中股價一度急墜近 12%。知情人士指出，這座投資約 370 億美元的三星泰勒晶圓廠已開始試運轉，但全面量產進度出現延遲，且仍存在影響產能爬坡的問題，因此量產時程可能推遲。
台股新聞
博通 (AVGO-US) 今 (4) 日宣布，業界首款基於 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台的 2 奈米客製化運算系統單晶片 (SoC) 已開始出貨。3.5D XDSiP 是一個成熟的模組化多維堆疊晶片平台，並且採用 Face-to-Face (F2F)技術結合 2.5D 技術與 3D-IC 整合。
博通 (AVGO-US) 預期，憑藉自家 3D 堆疊晶片技術，至 2027 年將至少銷售 100 萬顆相關晶片。負責產品行銷的副總裁巴拉德瓦吉 (Harish Bharadwaj) 向《路透》表示，這項銷售預測代表公司為新產品設定的具體目標，未來可能帶來數十億美元營收。
美股雷達
全球晶圓代工龍頭台積電 ADR(TSM-US)周二 (24 日) 收漲 4.27% 至每股 385.75 美元，市值突破 2 兆美元大關，離 2024 年 10 月達成 1 兆美元里程碑僅間隔 16 個月。《第一財經》報導，台積電市值突破 2 兆美元標誌著全球科技產業格局的深刻變革，AI 浪潮正重塑半導體產業的價值座標。
美股雷達
蘋果公司 (AAPL-US) 近期在確保尖端半導體方面陷入苦戰，全球最大的代工企業台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的產能不足，正在成為 iPhone 增產的瓶頸。而蘋果也失去做為第一大客戶的特殊優勢。此前超過 15 年，蘋果一直是台積電「優先客戶」，享有最先進製程的首發權與議價優勢。