5到10年拚十倍回報！英特爾陳立武：推進先進封裝 佈局三大材料領域

英特爾執行長陳立武近日接受科技播客專訪時透露，該公司正制定未來五到十年的清晰技術路線圖，目標是為股東創造十倍回報。

陳立武強調，英特爾不只晶片設計，整個組織都要全面擁抱 AI、減少對傳統電子試算表的依賴。

談及業務進展，他以「爬─走─跑」比喻現況，產品端將強化 CPU 與 GPU 架構團隊，力拚跨越式領先，而晶圓代工業務雖與台積電仍有差距，但正專注打好良率與基礎，預計 2030 至 2032 年實質潛力將顯現。

面對製程微縮逼近物理極限、成本飆升的挑戰，英特爾將突圍方向鎖定在先進封裝與新材料。

陳立武指出，台積電有 CoWoS，英特爾則布局下一代 EMIB(嵌入式多晶片互連橋接) 方案，正確保量產良率達標，並已在印度及美國新墨西哥州啟動先進封裝製造合作。

材料方面，英特爾投資氮化鎵 (GaN)、碳化矽(SiC0、磷化銦(InP) 等化合物半導體，同時佈局玻璃基板 (投資 3DGS 公司) 及人工合成鑽石散熱晶圓(投資 Diamond Foundry)，現有約千項模組相關專利，積極攻克基板與模組整合難題。

陳立武說：「當傳統微縮遇到瓶頸，就必須回到材料科學找突破口。英特爾期望透過先進封裝加上新材料的系統級創新，在 AI 時代重塑競爭優勢。」