EMIB

06-03美股雷達

先進封裝戰開打！英特爾牽「這2家台廠」加入Google供應鏈 台積電CoWoS迎挑戰

AI 晶片需求持續爆發，帶動先進封裝產能競爭升溫。隨著台積電 (TSM-US) CoWoS 產能長期處於供不應求狀態，英特爾 (INTC-US) 正積極推廣自家 EMIB-T 封裝技術，試圖打入 Google 下一代 TPU 供應鏈，力積電 (6770-TW) 與愛普 (6531-TW) 也傳出同步納入評估名單，讓 AI 封裝市場競爭格局出現新變化。

05-26美股雷達

搶先進封裝需求！英特爾加碼玻璃基板 新墨西哥州工廠瞄準全球首座量產基地

英特爾正全力押注下一代先進封裝與矽光子技術，擬將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地，以搶搭 AI 浪潮推升的先進封裝需求。綜合《Forbes》與《Wccftech》等美媒報導，相較於傳統的有機基板，玻璃基板具有表面更平整、不易翹曲的特性，能顯著提升封裝密度與晶片互連能力。

05-11歐亞股

台積電CoWoS積極擴產仍跟不上！外媒：SK海力士評估導入英特爾EMIB 整合記憶體與ASIC

外媒最新報導指出，南韓記憶體大廠 SK 海力士正與英特爾攜手合作，共同研發 2.5D 先進封裝技術，並評估引入英特爾開發的「嵌入式多晶片互連橋 (EMIB)」技術。根據《ZDNet》報導，目前 SK 海力士已著手測試，嘗試將 HBM 與系統半導體，整合至英特爾提供的 EMIB 嵌入式基板上，同時積極尋找適合量產的材料與零件，此舉意在應對當前 AI 產業爆發下先進封裝產能緊缺的挑戰。

05-02美股雷達

台積電霸權危險了？傳英特爾先進封裝良率已衝到90%

隨著台積電 (2330-TW) 先進封裝 CoWoS 產能持續吃緊，市場開始將目光轉向英特爾 (INTC-US) 的 EMIB 封裝技術。據悉，英特爾在關鍵 EMIB 製程上已達約 90% 的高良率，顯示該技術有望在新一代人工智慧（AI）資料中心晶片中扮演更重要角色。

04-21台股新聞

〈力積電法說〉漲價效益6月起顯現 12吋IPD業務Q2起放量

力積電 (6770-TW) 今 (21) 日召開法說會，公司表示，今年 3 月、4 月已全面調漲記憶體與邏輯晶圓代工價格，尤其以 DRAM、NAND 價格漲勢最顯著，漲價效益預計將在 6 月起逐步顯現，同時 3D AI foundry 新業務中的 12 吋 IPD 也將在今年第二季起放量，進一步推升全年營運。