EMIB

02-05科技

AI晶片封裝迎來新時代！英特發布78mm厚芯玻璃基板 破解AI算力瓶頸

英特爾在 2026 年日本 NEPCON 展會上推出一款顛覆性原型產品－78mm×77mm 厚芯玻璃基板，整合嵌入式多晶片互連橋 (EMIB) 技術，宣告晶片封裝進入玻璃時代。這款厚芯玻璃基板面積是標準光罩兩倍的基板，採用 20 層電路堆疊架構，垂直方向實現「10-2-10」精密佈線，可承載下一代 AI 加速器的複雜運算需求。

11-25台股新聞

AI催生超大封裝需求 研調估ASIC恐變心 從CoWoS轉向EMIB

研調機構 TrendForce 最新研究，AI/HPC 對異質整合的需求仰賴先進封裝，關鍵技術即是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 CoWoS 解決方案。但隨著雲端服務業者 (CSP) 加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有 CSP 開始考量從台積電的 CoWoS 方案，轉向英特爾 (INTC-US) 的 EMIB 技術。

11-17美股雷達

英特爾先進封裝崛起！蘋果與高通積極尋找EMIB人才、評估台積電替代方案

雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。