EMIB

11-25台股新聞

AI催生超大封裝需求 研調估ASIC恐變心 從CoWoS轉向EMIB

研調機構 TrendForce 最新研究，AI/HPC 對異質整合的需求仰賴先進封裝，關鍵技術即是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 CoWoS 解決方案。但隨著雲端服務業者 (CSP) 加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有 CSP 開始考量從台積電的 CoWoS 方案，轉向英特爾 (INTC-US) 的 EMIB 技術。

11-17美股雷達

英特爾先進封裝崛起！蘋果與高通積極尋找EMIB人才、評估台積電替代方案

雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。