鉅亨網記者魏志豪 台北
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武今 (2) 日於 COMPUTEX 演講會後出席全球媒體問答時，針對英特爾與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 間既合作又競爭的關係表示，英特爾並不把台積電視為單純競爭對手，而是長期且值得信賴的合作夥伴，未來英特爾仍會持續作為台積電大客戶。
陳立武指出，他與台積電高層包括創辦人張忠謀與董事長魏哲家有多年友誼，雙方建立在可信賴的合作基礎上，英特爾不以「競爭者」角度看待其他業者，而是更重視合作關係。英特爾許多產品仍仰賴台積電，未來也會持續合作。
針對英特爾晶圓代工業務進展，陳立武表示，英特爾晶圓代工業務正與多個潛在客戶接觸，但他重申不會揭露客戶名稱，並表示判斷晶圓代工業務是否成功，最好的觀察指標是資本支出；當英特爾開始增加資本支出就代表已經有客戶訂單。
英特爾管理團隊也進一步說明，外包策略與自家晶圓代工業務並非二選一，而是會依照產品採取混合策略。資料中心產品方面，英特爾傾向使用自家 Intel Foundry，因為這是能夠創造差異化與展示技術能力的地方。
不過在 PC 與邊緣裝置領域，英特爾仍會依賴多個外部晶圓代工夥伴，尤其 18A 對 PC 與邊緣裝置產品非常有吸引力，因為能提供更高彈性，但當產品需要外部產能或特定技術節點時，英特爾也會選擇外包，以保留工程團隊最大彈性。
英特爾也強調，先進封裝技術將是混合策略的重要關鍵，透過先進封裝，英特爾可以混合搭配不同家晶圓代工生產的晶片，不必完全綁定單一晶圓代工來源，也有助於管理供應鏈。
在客製化晶片方面，英特爾表示，這並非新業務，公司過去已投入多年，現在差別在於規模與聚焦程度提高，並隨著晶圓代工業務強化，將相關能力推向更多客戶，就如同跟 Google 與 Ericsson 合作。
英特爾指出，客製化晶片需求強勁，而英特爾具備兩大優勢，包括既有技術資產，以及身為 IDM 的整合能力。尤其在晶圓產能短缺環境下，IDM 模式有助於更靈活調度資源。不過，英特爾也強調，生態系夥伴仍至關重要，部分技術節點或市場需求仍需要外部合作，因此與台積電等夥伴的關係仍會持續深化。
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