從手機到雲端 高通進軍AI資料中心 挑戰輝達霸主地位

美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 正加速進軍 AI 資料中心市場，試圖挑戰輝達 (NVDA-US) 長期主導的算力版圖。根據華爾街日報與路透社等多家媒體報導，高通目前正與一家超大規模雲端服務供應商合作開發訂製晶片，首批產品預計將於今年 12 月季度開始出貨，並計畫建立長期合作關係。

高通執行長 Cristiano Amon 表示，公司正積極擴展至資料中心領域，並將於 6 月投資者日進一步揭露相關戰略。此舉被視為高通在 AI 算力競賽中的關鍵布局，亦是公司業務從智慧型手機延伸至雲端基礎設施的重要轉折。

報導指出，高通目前正同步開發三類晶片，包括中央處理器 (CPU)、推理加速器以及客製化應用專用積體電路 (ASIC)，以全面切入資料中心市場。隨著去年完成對 Alphawave IP Group 的收購，公司已累積大量高速連接與晶片設計相關技術，為上述產品線提供關鍵支撐。

此一轉型背景來自消費電子業務壓力上升。隨著蘋果 (AAPL-US) 自 2025 年起逐步以自研晶片取代 iPhone 調變解調器，以及三星電子 (005930-KR) 加速推進自研半導體，高通在手機晶片市場的傳統優勢正受到侵蝕，使其必須尋求新的成長動能。

在 AI 資料中心領域，高通正面對以輝達為首的強大競爭對手。輝達目前憑藉 GPU 與完整軟硬體生態系，在全球 AI 訓練與推理市場占據主導地位。相較之下，高通仍處於早期擴張階段。彭博社指出，高通首批資料中心客戶之一為沙烏地阿拉伯政府支持的 AI 新創 Humain，此次與超大規模雲廠商的合作若順利推進，將成為其拓展市場的重要里程碑。

財務數據方面，高通最新公布的第二財季調整後每股盈餘為 2.65 美元，營收達 106 億美元，整體符合市場預期，但公司對第三財季的營收指引低於分析師預估。Amon 指出，目前記憶體供應短缺尚未影響資料中心晶片出貨進度，但公司整體規模仍遠小於成熟競爭對手。

除資料中心外，高通亦在終端 AI 領域深化布局。根據 CNBC 報導，OpenAI 近期已與高通達成合作，雙方將共同開發面向智慧手機的 AI 晶片，支援以 AI 代理為核心的新一代終端裝置，顯示高通正試圖在雲端與邊緣運算兩端同步擴張。

整體而言，高通進軍資料中心市場，反映 AI 算力需求持續爆發下，晶片產業競爭版圖正快速重塑。隨著大型雲端業者對客製化晶片需求上升，高通若能成功切入，將有機會撼動輝達的市場優勢，但短期內仍需克服技術、生態與規模差距等多重挑戰。