超大核

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小米最強自研晶片「玄戒 O3」曝光：主頻突破 4GHz 領銜 3nm 全生態布局

據多家陸媒透露，小米新一代自研旗艦 SoC 「玄戒 O3」(代號：lhasa) 預計將於今年 9 月正式亮相，並可能由新款折疊螢幕手機 Xiaomi MIX Fold 5(亦有傳聞稱為 Xiaomi 17 Fold) 首發搭載。這款晶片不僅代表了小米在半導體領域的關鍵進步，也象徵著其自研架構進入了性能飛躍期。