《Appleinsider》報導，蘋果硬體工程資深副總裁特納斯 (John Ternus) 9 月 1 日將接掌執行長一職，但這場權力交接的背後，卻伴隨著多重壓力同步浮現。從記憶體價格飆升、供應鏈重組，到美中政治與製造壓力交織，這位新掌門人一上任就面臨硬仗。
特納斯上任後的首要挑戰是應對 iPhone 記憶體價格翻倍的問題。隨著 AI 基礎建設快速擴張，全球記憶體需求暴增，RAM 價格大幅上漲，已對整體電子產品形成壓力。
分析師指出，目前記憶體約占 iPhone 物料成本的 10%，但到 2026 年底，這一比例可能飆升至 45%，意味著未來 iPhone 的成本結構將出現劇烈變化。
過去蘋果憑藉規模優勢，能與供應商談出有利條件，甚至鎖定長期產能，但隨著市場競爭加劇，情勢已出現轉變。業界人士透露，蘋果如今已不再是唯一的主導者，而是眾多搶奪記憶體資源的企業之一，議價能力明顯削弱。
供應鏈布局同樣充滿挑戰。蘋果近年加速降低對中國的依賴，積極在印度擴大生產基地，試圖建立更分散的供應體系。然而，這樣的轉移也讓中國方面感到壓力，擔憂投資縮減。如何在擴展印度布局的同時維持中國關係，成為特納斯必須運籌帷幄的關鍵。
另一方面，美國政府的壓力同樣不容忽視。總統川普持續要求企業將製造帶回美國，並對蘋果施加影響。蘋果過去已承諾對美投資 6000 億美元，並提出長期資本支出計畫，涵蓋零組件生產與部分產品組裝，例如近期曝光的 Mac mini 工廠。
但值得注意的是，儘管投資規模龐大，iPhone 生產至今仍未實質回流美國。本土製造的難度與成本，使這一目標進展有限。未來這些承諾將由特納斯承接，若執行不如預期，勢必再度引發華府關注。
在這樣的背景下，前任執行長庫克轉任執行董事長後，預料仍將持續扮演協調角色，協助緩和與美國政府的關係，同時維持供應鏈穩定。
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