盧特尼克：美國目標是把台灣40%半導體供應鏈移到美國

台美貿易協議周四 (15 日) 拍板，將攜手在美國建設晶片與半導體生產設施，美國商務部長盧特尼克 (Howard Lutnick) 直言，若台灣的晶片業者未在美國設廠，未來恐將面臨高達 100% 的關稅，而美國政府的目標，是將台灣半導體供應鏈的 40% 轉移至美國。

根據台美貿易協議的內容，台灣的半導體與科技公司將在美國投資至少 2,500 億美元，以建置產能，台灣政府另將為這些企業提供 2,500 億美元的信用擔保，使總投資額達到 5,000 億美元。

作為交換，美國將把對台灣實施的「對等」關稅上限從 20% 下調至 15%，並承諾對學名藥、其原料、飛機零組件以及部分天然資源實施零對等關稅。

美國商務部長盧特尼克 (Howard Lutnick) 周四接受 CNBC 專訪時表示，台積電已在亞利桑那州購地，並可能在此次協議架構下進一步擴大當地投資。

盧特尼克說：「他們剛在既有土地旁買下數百英畝的土地，我會讓他們完成董事會程序，給他們一些時間。」

台積電發言人對 CNBC 表示：「就台積電的投資計畫而言，市場對我們先進製程技術的需求依然非常強勁，我們將持續投資台灣並拓展海外布局，所有投資決策皆以市場狀況與客戶需求為依據。」

晶片免稅額度與設廠產能掛勾

商務部補充指出，未來在《232 條款》架構下實施的關稅，將對在美國建廠的企業提供部分例外。包括台積電在內、正在美國興建晶圓廠的台灣企業，在工廠建設期間，可進口相當於其建置產能 2.5 倍的產品，而不需依該架構繳納關稅。

此外，台灣的汽車零組件、木材及相關產品，在《232 條款》下也將免於遭課徵超過 15% 的關稅。

等工廠完工後，企業仍可進口相當於其美國產能 1.5 倍的產品，美國商務部表示。

這項協議為過去一年因川普政府半導體關稅政策而面臨高度不確定性的晶片與科技公司，提供明確的政策方向。

此協議也進一步鼓勵身為全球最大晶圓代工廠的台積電，持續在美國擴建新廠，同時也明確指出，台積電仍可在台灣為美國客戶生產晶片。

台積電代表透過聲明說：「作為服務全球客戶的半導體晶圓代工廠，我們樂見美國與台灣之間建立穩健的貿易協議。」

美國政府目標

盧特尼克在訪談中也直言，若台灣的晶片業者未在美國設廠，未來恐將面臨高達 100% 的關稅。

他指出，美國政府的目標，是將台灣半導體供應鏈的 40% 轉移至美國。

他說：「如果不在美國設廠，這就是他們要承受的結果，關稅很可能是 100%。」

台積電已在亞利桑那州興建晶圓廠，累計投資金額達到 400 億美元，該廠為蘋果 (AAPL-US) 與輝達 (NVDA-US) 等公司生產晶片，並曾在《晶片法案》(CHIPS Act) 架構下獲得美國政府補助。

隨著人工智慧 (AI) 半導體的供應競爭升溫，美國政府已將先進晶片的本土製造視為關鍵地緣政治議題。

美國官員多次指出，一旦中國入侵台灣，導致無法取得台積電晶片，將對美國經濟構成重大風險。

盧特尼克說：「我們要把整個產能帶回美國，讓我們在半導體製造能力上實現自給自足。」