PCB上游原物料廠需求急 台燿和富喬籌資都成歷來最大募資案

AI 運算推升 Low DK 高頻高速材料的需求快速成長在帶動上游材料業者的產值及市值增加，除 CCL 廠台燿 (6274-TW) 發行 40 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資外，玻纖紗及布廠富喬 (1815-TW) 送件申報辦現增籌資 33 億元，也在今 (23) 日申報生效。

而包括台燿科技擬發行無擔保 CB 籌資 40 億元，富喬暫訂擬以每股 55 元價格發行 6 萬張現增股，預計自市場籌集 33 億元資金，兩者都是這兩家公司上櫃以來最大規模的市場籌資動作，合計至少籌資 73 億元；同時，富喬的籌資由臺銀證券主辦 ，主要用於償還借款及充實營運資金，更有助於財務結構的健全。

玻纖絲及玻纖紗一貫廠的富喬，主要生產電子級玻纖布及運用於建築用工業級玻纖紗，為玻纖紗 / 布一貫廠，主要供應給銅箔基板廠商等；目前在台灣雲林有兩座紗廠、一座布廠，在東莞有一座織布廠

富喬 2025 年 9 月營收以 5.15 億元改寫歷史新高，月增 1.21%，年增 29%；第三季單月營收都站穩 5 億元大關，單季營收 15.33 億元創新高，季增 7.75%，年增 37.1%；1-9 月營收達 43.37 億元，已超越去年一整年的營收，年增 46.55%。

富喬上半年營收爲 28.05 億元，毛利率 27.1%，稅後純益爲 1.37 億元，每股純益爲 0.27 元，負債比爲 49.9%；而富喬自結 7 月加上 8 月的稅後純益 2.08 億元，已超越上半年總和，累計 1-8 月稅後純益 3.45 億元，每股 0.66 元。2025 年富喬年持續擴大資本支出，整體高階 LOW DK 先進製程的產能比重將由目前的 20%，目標在今年第四季提升至 5 成以上。 

富喬針對 AI 伺服器所需關鍵高階材料 LOW DK (高頻高速低耗損材料)，富喬已完成專利布局，目前已進入量產並逐漸提高 LOW DK 先進製程產能比重。同時，富喬對於 800G 交換器及 M8 高階 CCL 所需次世代 LOW DK 產品，富喬已通過客戶認證，因應客戶強大需求，富喬將於 2025 年下半年提升出貨比重。

CCL 廠台燿擬發行 40 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資案，主辦券商是國泰證券，就 CCL 廠而言，台燿的即將發債籌資 40 億元市場並不是最大規模，2024 年的台光電 (2383-TW) 的發債籌資規模即達 60 億元，並持續在台投資擴廠。

台燿最新的營收資訊已公布，2025 年 9 月台燿營收以 28.52 億元創新高，月增 12.1%，年增 25.64%，第三季營收 80.63 億元，創新高，季增 18.91%，年增 21.76%，1-9 月營收達 212.15 億元，年增 26.58%，並已經逼近 2024 年全年的 230.7 億元。

台燿專注於 M7 + 等級的高速 CCL 材料，法人預期台燿在 AWS AI ASIC 專案的市占率將從原預估的 10%-15% 大幅提升至 30% 至 35%，且隨著 400G、800G 交換器出貨量強勁增長，及參與其他雲端服務供應商（CSP）的 AI 專案，將持續驅動其長期營收動能，台燿 2025 年上半年營收 131.57 億元，毛利率 22.57%，稅後純益 13.24 億元，每股純益 4.79 元。

2025 年的第四季以來，PCB 全製程廠及上游原物料廠籌資動作不斷，除富喬及台燿之外，目前還有主要的籌資需求金像電 (2368-TW) 的 90 億元 CB 發行案送件金管會，仍在於市場的因 AI 需求興起所帶動的半導體載板及各類高層數伺服器板需求呈現正相關。PCB 業界人士指出，主要在伺服器板應用板的高 ASP，除產能的擴充資金需求之外，原物料及 PCB 全製程業者更有高營運周轉資金來支應需求。