現增
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受惠 AI 資料中心建置加速、高速光通訊升級，同時高精密耦合自動化設備需求的持續升溫，由鏡頭組裝轉型的光通訊耦光工站高明鐵 (4573-TW) 1-6 月營收 7.03 億元已超越 2025 年全年；法人預估下半年營收及獲利大幅優於上半年，也等於 2026 年業績將較上年倍數成長。
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華通 (2313-TW) 以發行 4.2 萬張現增股籌資案完成籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，華通今 (22) 日宣布現增案完成募集，股預計將在 7 月 27 日上市交易。華通辦現增籌 86.1 億元，現增股以每股 205 元發行，但華通股價今 (22) 日走勢偏弱，收盤報 208 元，下跌 2 元 0.95%，成交量放大到 3.88 萬張。
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華通 (2313-TW) 以發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案已在 14 日結束原股東繳款，預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，華通現增股預計將在 7 月 27 日上市交易。華通辦現增籌 86.1 億元，現增股以每股 205 元，但華通股價今 (20) 日承受市場賣壓，開盤後即遭摜破發行價，盤中並一度觸及跌停價 191 元。
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華通 (2313-TW) 以發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案已在 14 日結束原股東繳款，預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，而博智 (8155-TW) 也將發兩筆 CB 在市場募逾 50 億元，並在今 (17) 日獲金管會申報生效。
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PCB 廠邑昇實業 (5291-TW) 在桃園龜山投資二期擴建計畫順利進行，同時，邑昇將發行 2000 張現增股自市場籌資，邑昇現增股以每股 53 元發行，今 (13) 日宣布完成 1.06 億元的資金募集，邑昇的現增股預計在 7 月 16 日上櫃交易。
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食品、飲料包材及設備廠旭源 (8421-TW) 在商標、積層袋反映成本調高產品售價後，營運力道也上升，同時，旭源在海外營運上，印尼廠在完成遷入新廠之後，整體營運績效走高，旭源向金管會送件擬辦理發行現增股籌資，預估將自市場募集近 1 億元。旭源的最新營運走勢向上，2026 年 6 月營收 1.33 億元，創新高，月增 19.09%，年增 46.59%，2026 年第二季營收 3.67 億元，也改寫單季歷史新高，季增 22.54%，年增 27.36%，2026 年 1-6 月營收 6.67 億元，年增 15.2%。
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音訊產品供應商進泰電子 (3465-TW) 擬發行 7000 張現增股自市場籌資，已獲金管會申報生效，進泰電子的此一籌資案主辦券商爲富邦證券，現增案今 (7) 日訂以每股 30 元溢價發行，擬自市場籌資 2.1 億元。進泰電子的此一現增案，訂 7 月 14 日除權交易，預計在 7 月底前完成繳款及募集。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案，將在本周起繳款，華通今 (6) 日並公布 2026 年 6 月營收 69.15 億元，月增 2.27%，年增 20.96%，第二季營收呈現逐月攀升。華通 2026 年第二季營收 199.91 億元，季增 2.27%，年增 9.84%，2026 年上半年營收 395.4 億元，年增 13.2%。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 為支應海外購料之資金需求，擬辦理現金增資發行普通股最多 6000 張，參與發行海外存託憑證 (GDR)，並發行海外可轉債 (ECB) 上限 5 億美元 (約新台幣 160 億元)。貿聯表示，暫訂以現金增資發行普通股 4,500 張至 6,000 張，國外主辦承銷商為 Citigroup Global Markets Limited(花旗環球金融有限公司)，發行總金額依發行股數及實際每股發行價格而定。
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設備廠川寶科技 (1595-TW) 的營運積極向半導體業務邁進，川寶科技辦理 2000 張私募現增股完成訂價，將以每股 66.7 元發行，將募集 1.33 億元。川寶科技原經股東會通過發行 5000 張私募現增股，本次先發行 2000 張。川寶科技原以生產 PCB 曝光設備爲主，並成立寶虹科技經營半導體設備，目前四箭齊發建構 PCB 設備事業部、 TGV 玻璃基板事業部、半導體設備事業部及半導體光罩事業部。
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音訊產品供應商進泰電子 (3465-TW) 擬發行 7000 張現增股自市場籌資，在近期向金管會送件後於今 (24) 日申報生效，進泰電子的此一籌資案主辦券商爲富邦證券，現增案暫訂以每股 28 元溢價發行，擬自市場籌資 1.96 億元。同時，進泰電子度過第一季的新事業及開發新機種陣痛期，2026 年第二季業績表現逐月向上，繼 4 月營收 1.94 億元後，5 月營收持續上攀進入近年高檔期，達 2.32 億元，年增 1.91 倍，並扭轉 1-5 月營收較 2025 年同期成長轉正，年增 14.14%。
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PCB 廠邑昇實業 (5291-TW) 在桃園龜山投資二期擴建計畫順利進行，同時，邑昇將發行 2000 張現增股自市場籌資，邑昇今 (16) 日並訂現增股以每股 53 元發行，將募集 1.06 億元。PCB 廠邑昇的現增案訂 6 月 24 日除權交易，預計在 7 月上旬完成募集。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (12) 日敲定以 205 元溢價發行，改寫史上 PCB 廠現增案最大規模及新股最高發行價，預計募集 86.1 億元，並將於 6 月 22 日除權。華通的現增案預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，預計現增在 7 月中旬完成募集，華通現增案籌資的主要用途在充實營運資金及償還銀行借款。
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華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，暫訂以每股 200 元發行，預計募集 84 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，而博智 (8155-TW) 也發兩筆 CB 在市場募 50 億元。
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音訊產品供應商進泰電子 (3465-TW) 度過第一季的新事業及開發新機種陣痛期，第二季業績表現逐月向上，繼 4 月營收 1.94 億元後，5 月營收持續上攀進入近年高檔期，達 2.32 億元，年增 1.91 倍，並扭轉 1-5 月營收較 2025 年同期成長轉正，年增 14.14%。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，華通暫訂以每股 200 元發行，預計募集 84 億元，並將於 6 月 22 日除權，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，預計現增在 7 月中旬完成募集，華通現增案籌資的主要用途在充實營運資金及償還銀行借款。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，華通些暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元，成爲華通歷來最大規模籌資也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案。PCB 族群 2026 年以來包括邑昇 (5291-TW)、霖宏 (5464-TW) 及鉅橡 (8074-TW) 都分別有發行 CB 或辦理發行現金增資股的市場籌資案提出，但以華通擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資，暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元的籌資規模最大，主辦券商爲凱基證券。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 今 (25) 日以 8.38 萬張的鉅量上攻，以 305.5 元的漲停價創新天價，同時，華通並已送件發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資，暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案。
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廣運 (6125-TW) 在 2026 年以「科技整合、應用落地、價值擴大」為核心策略，除在自動化業務在公共工程標案今年陸續取得新標案之外，並預計有桃園國際機場第三航廈機場行李處理系統完工入帳，而廣運旗下盛新材料 (6930-TW) 的 7 億市場籌資案並在今 (22) 日獲金管會申報生效。
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由能率亞洲 (7777-TW) 持股 7.14% 的廢鉛酸蓄電池處理廠金聯成 (7865-TW) 報喜，打進全球半導體晶圓大廠備援電力 (UPS) 供應鏈，每兩年更換晶圓廠不斷電電池回收，初期每年處理約 400 噸，公司已成為 ESG 企業首選合作夥伴。