AI浪潮席捲：輝達有望取代蘋果 成為台積電最大客戶

根據最新產業報告，由於人工智慧 (AI) 處理器和高性能運算 (HPC) 訂單的爆炸性增長，輝達 (NVDA-US) 很可能將取代蘋果 (AAPL-US)，成為台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的最大客戶。這一潛在的地位更迭，也象徵著科技業的發展動力，正從傳統的智慧型手機晶片，轉向 AI 定義的下一篇章。

在 2024 年，蘋果曾是台積電最大的客戶，貢獻了這家半導體巨頭總營收的 24%。然而，進入 2025 年，隨著智慧型手機晶片組訂單緩慢下降，HPC 訂單正迅猛增加。數據顯示，2025 年第二季，HPC 訂單收入已占台積電總收入的 60%，大幅超越智慧手機業務。

輝達做為 AI 晶片市場的主導者，其對於 AI GPU 及 HPC 零件的龐大需求，使其首次有機會挑戰蘋果的主導地位。如果輝達能維持當前的增長軌跡，預計其在 2025 年將占台積電總營收的 19% 至 21%。

更具決定性的是，輝達已鎖定了台積電先進的 CoWoS 封裝產能的一半以上 (或將近一半)，這項技術對於要求極高並行性和資料吞吐量的 AI 工作負載至關重要。與蘋果遵循消費者升級率的年度產品更新周期不同，輝達的訂單由擴張迅速的 AI 部署驅動，規模完全不同。

儘管面臨輝達的強勢競爭，蘋果與台積電的關係仍舊密不可分。蘋果據報已確保了台積電 2 奈米晶片組中超過一半的初始供應量。台積電在台灣的兩座 2 奈米廠，預計在 2025 年底全面投產後，將在 2026 年全年被完全訂購。

蘋果正積極部署未來，不僅正在開發 4 款 2 奈米晶片組，還計畫為 iPhone 18 系列開發第二代 C2 5G 數據機，並可能與台積電合作，推動 1.4 奈米晶圓廠設施的建設。因此，蘋果仍有機會在 2026 年奪回最大客戶的寶座。

然而，隨著台積電業務逐漸多元化，並更加聚焦於數據中心業務，這可能削弱蘋果過去十幾年來對台積電的影響力，暗示著「蘋果為王」的時代可能已經過去。