韓媒：台積電2奈米大漲價 客戶考慮轉向三星

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 近期宣布，計劃將其下一代 2 奈米半導體製程晶圓的生產價格較上一代提高約 50%，此舉引發高通 (QCOM-US)、聯發科等主要客戶抵制。據南韓《朝鮮日報》報導，高通的獲利能力因台積電提高其現有的 3 奈米晶片代工服務價格而有所改善，目前正考慮將生產業務分散至三星電子 (Samsung Electronics)。

雪上加霜的是，台積電位於美國亞利桑那州的工廠在人員和設備優化方面面臨挑戰，導致其生產成本高於其位於台灣的工廠。這引發了人們對與現有客戶的價格談判可能變得更加激烈的擔憂。分析師認為，這可能為三星電子的代工部門創造機會，該部門在 3 奈米製程受挫後，正致力於憑藉 2 奈米製程實現反彈。

據業內人士 16 日透露，台積電提高其最新的尖端行動晶片半導體製程 3 奈米（N3P）的價格，預計將導致高通行動應用處理器（AP）價格上漲 16%。全球最大的行動晶片製造商聯發科也預計將因 3 奈米生產成本上升而將晶片價格提高約 24%。這些漲價直接影響了兩家公司的獲利能力，導致它們不願意接受。

近日，高通執行長 Cristiano Amon 針對台積電的定價動向直言不諱，表示，「我們正在考慮盡可能多的代工合作夥伴方案」，同時對近期成功量產 18A 工藝而備受矚目的英特爾 (INTC-US) 表示「目前還沒有選擇」。

鑑於目前全球只有台積電、三星電子和英特爾具備 3 奈米以下製程的製造能力，Amon 的聲明被解讀為暗示三星是其潛在的次要合作夥伴。事實上，三星的代工部門已經在與台積電競爭，爭取高通下一代驍龍行動應用處理器的訂單。

台積電的定價策略可能會持續下去。在川普政府「美國製造」政策的壓力下，台積電正在加速其亞利桑那州工廠的生產，但正面臨當地勞動力短缺和生產優化的困境。

業界估計，即使是比 2 奈米製程落後兩代的 4 奈米工藝，台積電美國工廠的生產成本也比台灣工廠高出至少 30%。而對於需要極紫外線（EUV）光刻等昂貴設備和更複雜生產步驟的 2 奈米工藝，成本差距可能擴大到 50%。這將削弱台積電在生產成本效率上的傳統競爭優勢。

三星也在德州泰勒市建造代工工廠，預計在美國的生產成本將高於其在華城和平澤的工廠。然而，與台積電相比，三星在美國的風險普遍較低。一位熟悉三星的消息人士解釋：「與台積電不同，三星在德州營運代工工廠已有 20 多年，並與格芯 (GlobalFoundries) 等當地公司建立了合作體系。這使得三星在設備、勞動力和生產優化方面擁有優勢，能夠更好地適應當地市場。」