研調：2025年高階智慧手機SoC出貨年增74% 生成式AI功能快速滲透

研調機構 Counterpoint 最新報告指出，2025 年具備 GenAI 功能的智慧型手機 SoC 出貨量將占全球總量的 35%，年增長達 74%，成長動能主要來自於 GenAI 功能在各價位帶的快速滲透，蘋果 (AAPL-US) 預計將以 46% 的市佔率穩居領先，高通 (QCOM-US) 則以 35% 位居第二，聯發科 (2454-TW) 以 12% 排名第三。

為鞏固領先優勢，Apple 與 OpenAI 展開合作，將 ChatGPT 深度整合至 iOS、iPadOS 與 macOS，使用戶能直接體驗其功能。同時，Apple 也持續開發自有生成式模型，包括一款 30 億參數的裝置端語言模型，以及可透過 Apple Silicon 伺服器的 Private Cloud Compute 存取的更大型伺服器端模型。

在 Android 陣營，高通推出 AI Orchestrator，協助 OEM 專注於應用與服務開發，而無需處理複雜的 LLM、硬體與軟體整合；聯發科則透過 NeuroPilot 工具組進一步優化 CPU、GPU 與 NPU 的 AI 效能。兩家公司同時積極與中國智慧型手機品牌合作，以確保 GenAI 模型能高效運行於其 SoC 上。

2025 年高階智慧型手機 SoC 具備 GenAI 功能的出貨量預計將年增 53%，其中 88% 將支援裝置端 GenAI。Apple 的 A19 與 A19 Pro、高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 5，以及聯發科的 Dimensity 9500，皆將進一步加速 GenAI 在高階智慧型手機市場的滲透。

Counterpoint 研究分析師 Shivani Parashar 評論，自 2024 年智慧型手機 GenAI 快速崛起以來，高效能 AI 運算單元的競爭愈加激烈。預計到 2025 年，高階行動平台的峰值 AI 效能將突破 100 TOPS，較 2021 年提升近四倍。

Shivani Parashar 指出，隨著 GenAI 在高階智慧型手機的滲透率不斷提升，SoC 平均售價將持續上揚，主要受惠於品牌導入更先進製程，並增加 CPU、GPU 與 NPU 等半導體含量，以強化裝置端 GenAI 的支援能力。蘋果持續透過 A 系列晶片引領高階 GenAI SoC 市場，結合 Neural Engine 與深度軟硬體整合，展現高度優化的效能。

Shivani Parashar 表示，另一方面，高通自 Snapdragon 8 Gen 3 起穩固高階 Android 市場地位，透過 Hexagon AI 引擎提升多模態 AI 能力；聯發科則自 Dimensity 9300 系列開始積極佈局，強調大核心架構設計、能效優化與進階 LLM 應用。

在 300–499 美元價位帶，2025 年具備 GenAI 功能的智慧型手機 SoC 出貨量將年增三倍，市佔率達 38%。高通將以 57% 的市佔率領先，其次為聯發科。聯發科率先透過 Dimensity 8000 系列在此價位帶導入 GenAI SoC，而高通則較晚進入，推出 Snapdragon 700 系列，並開始以 Snapdragon 6 系列瞄準 100–299 美元區間的入門市場。

Counterpoint 資深分析師 Parv Sharma 表示，GenAI SoC 在中階價位成長主要來自 GenAI SoC 在中階價位的快速滲透，智慧型手機品牌希望透過 GenAI 為用戶帶來更佳體驗。SoC 廠商正持續優化 LLM，使其能在中階裝置上高效運行。隨著未來低價位新品逐步導入 GenAI 功能，滲透率將進一步提升。