〈精材法說〉Q3測試佳、封裝弱 下半年營運不樂觀

精材 (3374-TW) 今 (14) 日召開法說會，董事長陳家湘指出，由於客戶的新一代 3D 感測元件產品採供應鏈分散策略，相關封裝需求減少，而晶圓測試 (CP) 新廠已在上季開始量產，預計本季稼動率達滿載，有助毛利率改善，但在整體大環境影響下，整體營運仍相當不樂觀，下半年營收、獲利預期都將呈現衰退。

陳家湘坦言，下半年因新一代 3D 感測元件客戶分散供應鏈，將衝擊營收與獲利，尤其 3D 感測產品過去是公司營收主力，對營運影響顯著，且美中關稅大戰未歇，雖然直接出口美國比重不高，但仍擔心間接壓抑終端需求，加上客戶上半年保守拉貨、以急單應對，下半年恐出現旺季不旺的情況。

精材晶圓測試則是與母公司台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作，陳家湘補充，12 吋晶圓測試新廠已在上季開始量產，帶動上半年晶圓測試營收年增 47%，但由於新廠開辦費與折舊攤提增加，因此對上半年毛利挹注有限，預期隨著產能利用率提升，毛利率有望逐步回升。

精材預計，晶圓測試新廠建置完畢後，整體產能為去年同期的 1.6 倍，稼動率目前已達 8 至 9 成，預計第三季可望接近滿載，毛利率也將大幅改善，力拚追上去年同期表現。

車用電子方面，中國需求略有回溫，但整體仍遜於去年。此外，12 吋 CIS CSP 雖目前占比僅個位數百分比，但新案貢獻已較去年同期翻倍，且有更多客戶新專案在驗證中，公司樂觀看待明、後年營收將有顯著成長。

展望後市，陳家湘表示，下半年挑戰重重，營收與獲利難以超越去年同期，公司將審慎應對，但也會積極爭取未來機會。

全年資本支出方面，精材預估，今年支出金額約莫落在 35.3 至 37.5 億元，其中 91% 用於新廠無塵室與廠務設施，研發設備占 7%，其餘 2% 為其他支出。

精材第二季營收 15.37 億元，季減 0.6%，年減 6.4%，毛利率 15.6%，季減 14.1 個百分點，年減 16.6 個百分點，營益率 10.7%，季減 11.5 個百分點，年減 14.4 個百分點，稅後純益 0.65 億元，季減 81.1%，年減 80.1%，每股稅後純益 0.24 元，創下六年來新低。