晶圓測試

04-08台股新聞

AI測試需求升溫 漢測3月與Q1營收同創新高

晶圓測試解決方案業者漢測 (7856-TW) 今 (8) 日公布 3 月營收 4.68 億元，月增 54.97%，年增 209.2%，第一季營收 9.85 億元，年增 122.58%，創歷史新高紀錄。漢測表示，受惠 AI 加速器與高效能運算 (HPC) 晶片測試需求持續擴大，帶動熱管理模組及相關客製化產品出貨明顯成長。

08-14台股新聞

〈精材法說〉Q3測試佳、封裝弱 下半年營運不樂觀

精材 (3374-TW) 今 (14) 日召開法說會，董事長陳家湘指出，由於客戶的新一代 3D 感測元件產品採供應鏈分散策略，相關封裝需求減少，而晶圓測試 (CP) 新廠已在上季開始量產，預計本季稼動率達滿載，有助毛利率改善，但在整體大環境影響下，整體營運仍相當不樂觀，下半年營收、獲利預期都將呈現衰退。