看好封測聚「光」！兆豐銀主辦日月光投控500億元聯貸 超額認購1.5倍

隨著人工智能 (AI) 時代的來臨，先進封裝技術與製程的突破成為此波半導體市場持續發展的主要驅動力，兆豐金控 (2886-TW) 旗下兆豐銀行看好未來 AI 產業與半導體市場前景，主辦之日月光投資控股股份有限公司（3711-TW）新台幣 500 億元永續績效連結聯貸案今 (30) 日完成簽約，本案募集金額較原定目標超逾 1.5 倍，吸引共 17 家金融機構踴躍參與，充分展現金融同業對日月光未來發展深具信心。

日月光投控為全球封裝測試產業龍頭，本聯貸案資金用於現金增資集團兩大封測旗艦公司－日月光半導體股份有限公司及矽品精密股份有限公司，聯貸案條件設計結合 ESG 永續績效連結指標，激勵日月光持續深化永續價值的穩健成長，兆豐銀行將全力協助客戶，共同善盡企業社會責任。

日月光投控提供完整且廣泛的封測技術服務予客戶，更以創新的 VIPack、先進封裝和系統級封裝解決方案，滿足 AI 浪潮下日益成長的 5G、高效能運算、物聯網和自動駕駛等應用需求，隨 2.5D/3D IC、CoWoS、FOPLP 及 CPO 等關鍵技術的迅速演進，於加速晶片整合與提升效能的同時，亦滿足終端應用產品輕薄、多功能、低能耗的多元化市場需求。

環境永續投入方面，日月光以四大永續發展策略「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」，履行 2050 年淨零承諾，並展開碳權投資、擴大使用再生能源、低碳運輸、低碳產品及供應鏈議合等五大方針，致力於低碳轉型，憑藉在半導體產業鏈之關鍵角色與不斷創新的技術，持續增進核心競爭力，創造更高效能的智慧連網環境與裝置，落實「用科技實現美好未來」的願景，發揮企業永續價值。

兆豐銀行戮力追求永續成長，統籌主辦離岸風電、太陽能等 ESG 聯貸案，推動綠色金融發展，積極協助企業朝共好目標邁進；尤其在聯貸業務上表現更為亮眼，113 年度更榮獲亞太區貸款市場公會 (Asia Pacific Loan Market Association,APLMA) 評選為「台灣年度最佳聯貸銀行」，此為兆豐銀行第三度獲此項殊榮，彰顯兆豐銀行卓越的專業能力與市場影響力，深受國內外機構及企業的高度信賴與肯定。