印能科技大啖先進封裝商機 今年營收估增2-3成再創高

興櫃股王印能科技 (7734-TW) 即將在 2 月 26 日掛牌上櫃，董事長洪誌宏表示，隨著客戶在近兩年大幅建廠與擴產，公司產品也陸續出貨，不過因後認列時間較長，預期今、明兩年是設備業的高峰，法人估，印能科技今年營收年增幅將達 2-3 成。

印能科技主要核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備，其獨家技術可協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題。

印能科技最近三年營收與獲利持續增長，同時維持毛利率 60% 以上，獲利率大於 45%，2023 年稅後純益達新台幣 5.46 億元，稅後 EPS 為 31.72 元。2024 年全年營收更達新台幣 18 億元，年增 51.86%；前三季稅後純益達新台幣 6.08 億，EPS 30.28 元。

印能科技指出，在數位化浪潮持續推動全球經濟的背景下，先進封裝技術成為半導體產業中的核心驅動力，且隨著 5G、高效能運算 (HPC) 與生成式 AI 加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益增長。根據市場研究機構 Yole Group 的最新報告，預計全球先進封裝市場營收將從 2023 年的 392 億美元增長至 2029 年的 811 億美元，年複合成長率達 12.9%。

3D IC 技術透過垂直堆疊晶片，實現更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求，但同時也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。

董事長洪誌宏表示，全球先進封裝市場正處於快速成長階段，隨著 5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進，市場需求將進一步擴大；而半導體產業的發展不僅受到技術驅動，也深受地緣政治和全球化趨勢的影響，包含美國、歐盟、英國、日本、印度等國家也加強政策支持，吸引投資並推動本土化發展。

面對產業地緣化發展趨勢，印能科技正積極把握供應鏈重組機會，推動市場布局多元化，提升營運並降低地緣政治風險對營運的潛在衝擊，目前沒有單一客戶營收比重超過 15%。

印能科技配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣 1,531 張，競拍底價 1,050.42 元，最高投標張數 191 張，暫定承銷價 1,250 元。競拍時間為 2 月 6 日至 10 日，預計 2 月 12 日開標，2 月 14 日至 18 日辦理公開申購，2 月 20 日抽籤。