〈力成法說〉每股現金股利拚維持7元 殖利率衝6%

封測大廠力成 (6239-TW) 今 (21) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，2023 年每股獲利 10.72 元，於去年配發每股現金股利 7 元，2024 年每股獲利 9.09 元，今年股利配發政策拚與去年相當，屆時將向董事會建議，依今日收盤價 116.5 元推算，殖利率高達 6%。

蔡篤恭說，力成長期股利政策為配息率不低於 60%，2023 年度每股配發 7 元現金股利，配息率為 65%，2024 年獲利雖較前年略微下滑，但以本業來看仍呈現正成長，每股獲利 9.09 元，因此還是有能力有不錯的配發率，屆時將向董事會提報與去年相同的 7 塊錢的股利配發政策。

針對資本支出，總經理呂肇祥指出，去年資本支出金額原預計為 150 億元，實際投資金額為 130 億元，展望今年，將維持資本支出 150 億元的水準，並預期若客戶需求增加，會再進一步評估是否決定增加投資。

力成積極投資新技術，蔡篤恭說，力成是業界少數用矽穿孔 (TSV) 技術做 CMOS 影像感測器 (CIS)，整體封裝效能比原先打線優異，良率也較高，目前已經完成客戶驗證，客戶主要應用為安防監控與汽車。

針對市場關心的 HBM，蔡篤恭說，力成 HBM2/2E 的技術已經到位，客戶也希望進入 HBM3/3E 甚至以上，因此公司正積極投入研發，熱壓鍵合 (TCB) 的設備也已經進駐，並採購與韓系大廠相同的 Fluxless(無助焊劑) TCB 設備，屆時設備到位後技術將逐步靠攏國際大廠。

2.5D/3D 封裝方面，蔡篤恭看好，隨著封裝體大型化、Chip on Panel 勢在必行，力成也積極耕耘扇出型面板級封裝 (FOPLP)，正與眾多客戶合作，目前已有相關機台設備，也正引進新設備，預期這一、兩個月就會進駐。