群翊發債籌資12.5億元案年底完成 楊梅建新廠2026年完工

「第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2024）今 (23) 日起開展，顯示 PCB 設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，參展的群翊 (6664-TW) 指出，群翊規劃在楊梅擴建新廠，預計在 2026 年年底前投產；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效，將在 12 月底前完成募集。

群翊目前在手訂單預估金額約 20 億元，法人估群翊的 2024 第四季營收將高於第三季的 6.29 億元，2024 年全年營收妝可持平或略較 2023 年的 24.33 億元。至於目前手中的訂單金額約 20 億元，訂單能見度達 6 個月。

群翊 2025 年營收估可望有 3-5% 的成長，同時在半導體設備上，在營收占比將提高到 50-60%。

群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房的樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得桃園市楊梅區約 2830 坪，交易總金額 6.22 億元，將在明 (2025) 年初完成交割並展開建廠設計。

群翊對於楊梅新廠的建廠進度規劃，預計規劃 100 級無塵室設計，預售將在 2026 年第四季建廠完成，預估年營收增加 6 億元。

群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，並規劃台擴充新建廠房，主要是半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，原有廠區環境已不符需求。因此，公司提前動作、購置適合的場地，後續將興建第二座新廠，擴充先進封裝相關產能。

群翊 2024 年上半年稅後盈餘為 5.08 億元，每股盈餘為 8.74 元，累計 1-9 月合併營收為 18.51 億元，年增 2.58%。