〈焦點股〉大量科技與群翊將擴大在半導體設備業務合作雙雙攻高

AOI 及 PCB 鑽孔機大廠大量科技 (3167-TW) 在半導體業務上可望與群翊 (6664-TW)，在雙方都積極開發並掌握先進半導體設備市場需求之下，群翊與大量科技可望在下半年起在半導體業務擴大合作，大量科技與群翊股價今 (24) 日雙雙逆勢攻高，大量科技並放量鎖住 63.4 元漲停價。

群翊董事長陳安順與大量科技董事長王作京原即為業界舊識，同時，群翊董事長陳安順並以法人代表身份出任大量科技董事目前大量科技在半導體設備掌握了包括晶圓廠及先進封裝廠的設備訂單，而群翊則在 海外的半導體廠訂單也有明顯斬獲，雙方未來可望有進一步的合作。

大量科技公布 2024 年 5 月營收爲 1.64 億元，創 20 個月來新高，月增 7.18%，年增 85.08%，2024 年 1-5 月營收 7.15 億元，年增 66.57%，主要在於 PCB 設備出貨量大增且以高階高價機型爲主，營運明顯擺脫谷底，同時，以大量目前訂單來看，2024 年下半年起有包括泰國台商 PCB 廠的拉貨，同時，半導體設備方面，大量科技也掌握包括晶圓廠訂單及先進封裝廠的 AOI 設備訂單。

大量科技 2024 年第一季營收 3.98 億元，稅後虧損 1605 萬元，每股虧損 0.19 元，法人預估大量科技第二季營運向上，同時，預估營運轉盈並完全弭平第一季虧損，下半年則有樂觀的展望。

群翊積極布局先進製程設備，目前群翊的訂單能見度已經達 2024 年第第三季末，對於今年到明年的業績表現，仍有樂觀的期待。

群翊以 PCB 乾製程設備為主，包括了塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等專業製程設備，群翊除載板及先進製程設備之外，也投入玻璃基板設備開發，跟上隨著先進封裝強勁的需求。