外資今(14)日出具報告指出，儘管Amkor與台積電(2330-TW)(TSM-US)日前宣布攜手合作先進封裝領域，不過，其僅限於亞利桑那州廠生產後的晶圓，日月光投控(3711-TW)(ASX-US)仍是台積電最主要的外包夥伴，預期2025年雙方的合作業務將為日月光投控帶來1.5至2億美元的營收，整體先進封測業績將達5億美元。市場擔憂Amkor與台積電合作，恐影響台積電外包給日月光投控的訂單，美系外資對此指出，其影響非常有限，主要因只有投片在台積電美國晶圓廠的客戶才有興趣使用Amkor的先進封裝，目前以蘋果4奈米的應用處理器與數據晶片最為合理，未來包括谷歌TPU與超微MI系列的GPU也有機會使用到Amkor的CoWoS。不過，外資強調，目前輝達(NVDA-US)的AIGPU都採用CoWoS-L製程，隨著台積電將CoW的製程留在台灣進行生產，Amkor從日月光投控搶到oS生意的機率也相對渺小。從設備供應鏈訂單來看，Amkor截至目前為止僅購買小量試產線設備，目前相關設備廠商尚未接獲來自Amkor的大量採購訂單，即便今年第四季開始下單，依據交貨期6至9個月推算，最快拿到設備也要2025年的下半年，因此日月光投控仍會是台積電的主力供應商。針對日月光投控，外資認為，儘管2025年台積電還不會將CoW製程外包給日月光投控，但大量的oS製程將交由其生產，主要因台積電的廠區空間相當緊俏，希望專注在高毛利的業務，假設台積電2025年生產700萬顆輝達AIGPU，大概有50-60%的oS製程都交給日月光投控製造。外資估算，日月光投控每顆GPU收取40至50美元的費用，服務項目包括晶圓測試、CoW與oS段的凸塊(Bumping)製程，將為日月光投控帶來1.5至2億美元的營收，讓其在2025年達成先進封測業績5億美元的目標。外資看好日月光投控在先進封測業務的表現，因此維持其優於大盤的評等，目標價達180元。
