Amkor

10-14台股新聞

外資今 (14) 日出具報告指出，儘管 Amkor 與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 日前宣布攜手合作先進封裝領域，不過，其僅限於亞利桑那州廠生產後的晶圓，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 仍是台積電最主要的外包夥伴，預期 2025 年雙方的合作業務將為日月光投控帶來 1.5 至 2 億美元的營收，整體先進封測業績將達 5 億美元。

10-04台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與艾克爾 (Amkor) 今 (4) 日宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進 一步擴大當地的半導體生態圈。台積電與 Amkor 長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。

04-18台股新聞

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，總裁魏哲家表示，儘管台積電今年已規畫 CoWoS 產能超過倍增，但仍無法滿足客戶需求，部分也與封測廠 (OSAT) 一同合作，盡力滿足客戶訂單。魏哲家說，CoWoS 需求非常非常 (very very) 強勁，台積電已盡力滿足客戶需求，今年產能預計超過倍增，但還是無法滿足客戶訂單，明年看起來也還是不夠，因此會與封測夥伴合作，去滿足市場。