〈南茂法說〉下半年營運看旺 擬調升資本支出
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-08-13 19:33
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IC 封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (13) 日舉行法說會,展望後市,董事長鄭世杰表示,隨著記憶體需求逐漸改善,加上驅動 IC 需求穩健,下半年營運將優於上半年,同時也將今年的資本支出增加至年度營收的 20%。
展望第三季,鄭世杰對營運動能相對審慎樂觀,細分各產品,記憶體產品隨著產業庫存逐漸改善,DRAM、Flash 維持穩健動能,增長幅度相對明顯。
驅動 IC 方面,南茂受惠車用面板需求轉強,加上 OLED 驅動 IC 帶動高階測試機台稼動率維持高檔,尤其本季在智慧型手機新機上市的備貨挹注下,覆晶薄膜 (COF) 相關封測機台稼動率進一步攀升,本季驅動 IC 動能高於記憶體業務。
為因應半導體產業成長趨勢,南茂也調升全年資本支出,主要用於升級記憶體測試產能、DDIC 產能收購與廠房購置。
面對中國同業競爭,鄭世杰重申,降價壓力一直都存在,但南茂積極擴大高階產能、增加自動化比例、優化產品,強化車規量能,皆維持公司競爭力,且大型 IC 設計與相關終端客戶多為歐美業者,也漸漸把產能轉移至台灣封測廠,南茂也受惠。
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