南茂
台股新聞
隨著 IC 載板原料缺貨,BT 載板已調漲 1 至 2 成,近期漲價效應更外溢到 BGA 封裝,市場傳出,封裝廠已通知客戶調漲 1 成以上,也讓採用 BGA 封裝的 IC 設計業者感到成本上漲壓力,尤其記憶體廠多採 BT 載板,NAND 控制 IC、DDR 相關業者也開始醞釀漲價,群聯 (8299-TW) 等業者可望受惠。
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IC 封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (14) 日公告,公司庫藏股執行完畢,原預定買回 1 萬張,實際已買回 1 萬張,達成率 100%,平均買回價格 32.17 元,並提前一周執行完畢。南茂在今年 1 月 21 公告,為維護公司信用及股東權益,董事會決議自 1 月 22 日至 3 月 21 日自集中市場買回自家股票,價格區間為 21.18 元至 35 元,實際則於今日提前執行完畢,買回的 1 萬張庫藏股佔公司已發行股份總數約 1.38%,總花費金額達 3.217 億元。
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IC 封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (25) 日召開法說會,董事長鄭世杰表示,南茂第一季營收受工作天數較少與季節性調節影響,記憶體與驅動 IC 營收都呈現小幅修正,其中,驅動 IC 修正幅度會低於記憶體,也看好 OLED 手機發展,將挹注全年營運。
2025-07-15
2025-03-14
2025-02-25