〈力成法說〉APU封裝Q4爆發 今年營收年增個位數

全球封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會，執行長謝永達表示，智慧型手機 APU(AI 處理器) 目前已小量生產，客戶期望公司產能擴增兩倍，公司正積極滿足客戶需求，預計第四季將大量生產，也看好應用於 AI 伺服器的電源功率模組將從本季起放量，有助今年營收年增個位數，淡化西安廠出售的影響。

謝永達補充，出售西安廠對整體 DRAM 業務影響相對小，主要因西安廠單季營收貢獻雖達 20-30 億元，但當初生意模式是以售價作為基礎去計算固定獲利比重，因此出售對獲利影響小，公司也準備很多生意去彌補該塊營收與獲利，因此今年營收還是優於去年。

細分各產品線，謝永達看好，記憶體包括 DRAM 與 NAND 下半年都可望向上成長，其中，DRAM 受惠智慧型手機與 PC 新機種問世，將帶動 DRAM 容量增長，公司也因具備堆疊技術，切入 LPDDR5，可以滿足客戶需求。

NAND 方面則受惠 AI、HPC 應用提升，原廠恢復滿載生產，帶動產出增加，晶圓供給本季也開始提升，推升 NAND 業務成長，也因堆疊技術獲肯定，明年第一季也將為客戶量產新一代規格產品。

力成近年積極強化邏輯產品布局，目前也積極擴充產能，滿足客戶訂單，尤其在電源模組領域，經歷一年多磨練，也切入 AI 伺服器領域，受惠客戶需求急遽增加，第三季起將逐步放量，第四季就會帶來不錯的營收貢獻。

至於新技術方面，外界也關心力成面板級扇出型封裝 (FOPLP) 進度，謝永達說，力成 2016 年就建置全球第一條 FOPLP 產線，規格為 510*515，到了 2019 年正式導入量產，領先業界約 2 年左右，看好未來在 AI 世代中，異質封裝將採用更多 FOPLP 解決方案，力成也可望從中受惠，預計 2026、2027 年會導入量產。