FOPLP
台股盤中
截至台北時間17日09:28，集中市場加權指數上漲916.21點（或2%），暫報46765.11點。歷史漲跌幅近 1 週：-2.83%近 1 月：+0.08%近 3 月：+0.09%近 6 月：+37.51%今年以來：+58.3%焦點個股FOPLP概念領漲+4.29%。
台股盤中
截至台北時間17日09:20，櫃買市場加權指數上漲7.97點（或2%），暫報407.18點。歷史漲跌幅近 1 週：-2.18%近 1 月：-0.43%近 3 月：-7.22%近 6 月：+25.86%今年以來：+44.52%焦點個股微波通訊元件概念領漲+4.16%。
台股盤中
截至台北時間11日01:12，櫃買市場加權指數下跌9.63點（或2.38%），暫報395.61點。歷史漲跌幅近 1 週：+2.53%近 1 月：+3.48%近 3 月：-0.17%近 6 月：+36.2%今年以來：+46.7%焦點個股FOPLP概念領跌-3.77%。
台股盤中
截至台北時間11日12:41，櫃買市場加權指數下跌8.1點（或2%），暫報397.14點。歷史漲跌幅近 1 週：+2.53%近 1 月：+3.48%近 3 月：-0.17%近 6 月：+36.2%今年以來：+46.7%焦點個股FOPLP概念領跌-3.09%。
台股盤中
截至台北時間11日10:54，集中市場加權指數下跌937.66點（或2%），暫報46002.83點。歷史漲跌幅近 1 週：+2.36%近 1 月：+4.48%近 3 月：+8.59%近 6 月：+43.23%今年以來：+62.07%焦點個股FOPLP概念領跌-4.19%。
台股新聞
力成(6239-TW)近期突破性進展，其一為8月底法說會揭露FOPLP技術細節、良率高於95%且產能已被客戶鎖定，其二為2026年8月單月營收85.58億元創歷史新高，年增24.5%，AI與記憶體需求雙引擎發威。激情過後，2027年量產能轉為實質營收嗎?8月營收創歷史新高，記憶體本業先幫AI封裝撐腰在FOPLP還沒有大量貢獻之前，力成的主要獲利支撐仍來自既有記憶體封測業務。
台股新聞
面板大廠群創(3481-TW)衝刺扇出型面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝，繼Chip First與TGV技術布局後，今(1)日宣布首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，預計於2027年下半年投入量產，積極切入AI、高效能運算等次世代先進封裝供應鏈。
台股新聞
半導體封裝廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會，董事長蔡篤恭攜手副總經理林基正親自向市場展示成果，宣告旗下全球領先的全自動化扇出型面板級封裝（FOPLP）產線已建置就緒，目前與客戶討論中，預計將於2027年第二季前後正式迎來放量生產。
台股新聞
面板大廠群創(3481-TW) 董事長洪進揚今 (18) 日表示，面板級扇出型封裝 (FOPLP) 持續推進，Chip-first 出貨已達每月 4000 萬顆，並持續上升、呈現雙位數成長，明年展望持續正向；TGV 玻璃基板目前正與客戶驗證磨合中，依市場與技術演進趨勢，預計最快 2028 年量產。
台股新聞
半導體設備廠亞智科技今年為成立40週年，去年透過管理層收購重新成為百分之百台資企業，並重新啟動資本市場規劃。亞智總經理林峻生表示，目前規劃明年6月登錄興櫃，朝2028年上櫃邁進，預期隨著先進封裝、面板級封裝需求持續升溫，明年營運將進一步優於今年。
台股新聞
半導體設備廠天虹(6937-TW)執行長易錦良對下半年營運看法樂觀，目前在手訂單能見度已延伸至明年第一季，整體接單與出貨維持忙碌，其中，受惠先進封裝持續擴產，ALD相關設備占下半年出貨比重明顯提升，加上310×310mm方形先進封裝設備陸續取得不同客戶追加需求，預計年底將進入出貨高峰，成為下半年重要成長動能。
台股新聞
力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，公司與超微 (AMD-US) 的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 合作案正依原定計畫推進，有信心在 2027 年中前如期量產；同時，力成也將與博通 (AVGO-US) 於新加坡成立合資公司，共同開發 FOPLP 重布線層技術，並延伸至共同封裝光學 (CPO) 領域，預計今年底開始小量生產光引擎(Optical Engine)，明年下半年進一步整合至交換器產品。
台股新聞
力成 (6239-TW) 今 (16) 日宣布，擬投資美金 4 億元，與博通 (AVGO-US) 於新加坡共同設立專注於面板級先進封裝 (FOPLP) 製造之合資公司。業界看好，由於力成耕耘 FOPLP 已逾十年，為現階段技術最成熟的業者，力成透過與博通合作，可望直接掌握雲端服務大廠 (CSP) 的 AI 晶片訂單。
台股新聞
隨著 AI 與高效能運算晶片尺寸持續放大，傳統有機載板正面臨翹曲、散熱與訊號損耗等物理極限挑戰。為突破瓶頸，具備大面積成本優勢、優異電學性能與高機械強度的玻璃面板正成為先進封裝的新寵兒，儘管業界預期 HPC 的大規模量產最快落在 2028 年，但玻璃基板的轉型熱潮，已成功點燃市場對面板族群的熱烈關注。
鉅亨新視界
隨著 AI 浪潮引爆高速運算晶片需求，但目前封裝技術來看，一邊是解析度可達 0.2μm 至 2μm 的高階晶圓級封裝，另一邊則是 20μm 至 50μm 的傳統 PCB 封裝，兩者之間在 2μm 至 10μm 解析度的中高階市場，正存在著龐大的產能缺口。
台股新聞
中鋼 (2002-TW) 子公司鑫科 (3663-TW) 受惠面板、被動元件及石英元件族群走揚，坐擁多題材加持，連二日大漲共 2 成，周五收 85.7 元，站回月、季線之上。鑫科早期以光碟片用銀、鋁、介電靶起家，後續擴展到面板，以及被動元件及石英震盪用鋁、鉬、銅、鈦靶；近年開始發展半導體用靶材，涵蓋純矽及化合物，並跨足鈦 / 鎳特殊合金及 FOPLP 用的 Fe-Ni 合金載板。
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凌嘉科 (3644-TW) 今 (15) 日以每股 130 元登錄興櫃，在今年營運樂觀下，買盤積極卡位，開盤後最高達到 370 元，大漲 184.62% 或 240 元。凌嘉科主要從事半導體製程設備，主要營收來源為 EMI Shielding (電磁屏蔽) 設備，近年也積極開發 FOPLP 所需的電漿與蝕刻等相關設備，受惠美系低軌衛星客戶拉貨，預計今年 FOPLP 相關設備出貨將大幅成長，首年出貨佔營收比重就達雙位數。
台股新聞
Manz 亞智科技今 (15) 日宣布，成功交付全球首台 310mm × 310mm 面板級封裝 (PLP) 電化學沉積 (Electrochemical Deposition, ECD) 量產設備，進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖。市場看好，亞智可望大搶 CoPoS 商機。
台股新聞
AI 伺服器與自研 ASIC 晶片的爆發性需求，正將半導體封測產業從傳統的後段代工，推向高單價、高技術門檻的黃金成長期，隨著全球大型雲端服務供應商大舉擴張資本支出，前端算力競賽使得台積電先進封裝產能持續吃緊，不僅拉長了全球封測廠的接單能見度，更驅動封測產業在量、價與技術上全面升級，正式擺脫景氣循環股的標籤，成為 AI 基礎建設中掌握長線紅利的關鍵核心。
台股新聞
半導體設備商凌嘉 (3644-TW) 預計 6 月 15 日登錄興櫃交易，公司看好，先進封裝與先進載板製程升級帶動設備需求，其中 FOPLP (扇出型面板級封裝) 設備今年正式出貨給客戶，首年營收貢獻即達雙位數百分比，成為公司後續重要成長動能。