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FOPLP





    2024-09-02
  • 台股新聞

    〈2024半導體展〉曹世綸:台灣半導體制霸全球 掌握全球話語權

    SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣半導體影響力制霸全球,隨著晶圓製造 2.0 新紀元開啟,台灣正引領全球半導體產業走向,為市場規則制定者,掌握全球產業話語權。曹世綸表示,台灣半導體完整的產業鏈佈局,使得台灣半導體具備領先全球的製造實力,在先進製程與封裝技術不斷推動創新,成為半導體先進技術升級的重要推手。






  • 2024-08-29
  • 台股新聞

    均豪董座:FOPLP三年後將接手CoWoS 成擴產新商機

    均豪 (5443-TW) 董事長陳政興今 (29) 日表示,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 預期連兩年 CoWoS 產能翻倍,日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 也積極擴充先進封裝產能,並雙雙發展面板級封裝,看好三年之後 2026 年 CoWoS 產能緩解後,將由 FOPLP 接手 CoWoS 成為擴產新契機,因此預估未來十年將是台灣黃金十年,對 G2C 聯盟有很大的成長機會。






  • 台股新聞

    正達7月自結每股虧損0.02元

    鴻海 (2317-TW) 集團旗下玻璃廠正達 (3149-TW) 今 (29) 日公告 7 月自結損益,稅後淨損 400 萬元,每股虧損 0.02 元,累計前 7 月稅後淨損約 5536.5 萬元,每股虧損約 0.36 元。正達 7 月營收 2.03 億元,創 20 個月新高,月增 0.1%、年增 23.9%;累計前 7 月營收 11.8 億元,年增 13.2%。






  • 2024-08-26
  • 台股新聞

    亞智大搶面板級封裝RDL商機 700mm設備已出貨給客戶

    半導體設備廠亞智 Manz 長期佈局半導體先進封裝領域,憑藉在 RDL 領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近 40 年的經驗,垂直向上整合高階晶片,滿足不同封裝技術需求,目前已成功交付 300/510/600/700mm 不同尺寸的面板級封裝 RDL 量產線給多家國際大廠,滿足不同客戶需求,是面板級封裝 RDL 領導設備供應商。






  • 專家觀點

    【量大強漲股整理】金金併,怎麼看?新科技帶動商機,新主流誕生可鎖誰??

    加權指數,今日開高震盪,終場上漲 82.07 點,收在 22240.12 點,成交量 3464 億。觀察三大法人今天籌碼動向,外資賣超 51.5 億,投信買超 27.63 億,自營商賣超 29.29 億,三大法人合計賣超 53.16 億。美股四大指數全面上漲,道瓊上漲 1.14%,標普 500 指數上漲 1.15%,納指上漲 1.47%,費半上漲 2.79%;聯準會主席鮑爾上週五宣布,降息時機已經到來,發出迄今最強烈降息訊號,甚至強調,如果經濟迅速疲軟,央行準備大幅降息,充分表明央行準備啟動寬鬆週期,而這將對經濟產生重大影響;芝商所 FedWatch 工具顯示,9 月降息 1 碼的機率為 63%,降息 2 碼的機率為 37%; AI 王者 (NVDA-US) 輝達,上漲 4.55%,收在 129.37 美元,站穩季線續攻,重回多頭格局,8 月 28 日即將公布季報,有望再度優於市場預期;台股方面,加權指數,終場上漲 82.07 點,收在 22240.12 點,持續在季線附近震盪整理,可見市場觀望氣氛相當濃厚;8 月 26 日,美國今晚將公布 7 月耐久財訂單月增率,如能優於預期,表示消費者信心和消費力道皆為正面,有利多頭格局。






  • 2024-08-23
  • 台股新聞

    【量大強漲股整理】台股即將大反轉,關鍵看甚麼?蘋果概念股可鎖定誰?

    加權指數,今日開低走高,終場上漲 9.22 點,收在 22158.05 點,成交量 3048 億。觀察三大法人今天籌碼動向,外資賣超 19.5 億,投信買超 34.69 億,自營商買超 3.96 億,三大法人合計買超 19.15 億,其中,投信連 6 買,累計 170.36 億。






  • 2024-08-22
  • 台股新聞

    【量大強漲股整理】台股季線附近震盪,特化股全面發動下,有機會續航?未來主流股該鎖定誰?

    加權指數,今日開高走低,終場下跌 89.06 點,收在 22148.83 點,成交量 2893 億。觀察三大法人今天籌碼動向,外資賣超 100.91 億,投信買超 17.67 億,自營商賣超 29.71 億,三大法人合計賣超 112.95 億,其中,投信連 5 買,累計 135.67 億。






  • 2024-08-21
  • 台股新聞

    【量大強漲股整理】自動化工業展登場下,機器人股走勢分歧,是利多出盡又或是有機會續航?

    加權指數,今日開低震盪走低,終場下跌 191 點,收在 22237 點,成交量縮至 3373 億。觀察三大法人籌碼動向,外資今日賣超 60.25 億元,轉買為賣;自營商今日仍站賣方,賣超台股 155.05 億元,連 3 賣,自行買賣 73.75 億元,避險則為 81.92 億元;投信則站買方,買超 7.36 億元,連 3 買;三大法人合計賣超 207.93 億元。






  • 台股新聞

    轉弱先預告 會員早動作,台股壓力結算 電子休息 生技、缺電 走勢加溫:保瑞、美時、森崴能源、創意、00937B

    美股無明顯波動,台股今天壓低結算,是智霖老師節目的粉絲或者讀者就不會意外,因為昨天的節目跟文章第一時間就立即分享了台股從 8/6(二) 上漲 2883 點以來第一次的轉弱訊號,這是一般投資人看指數上漲絕對看不出來的,是老師的會員在昨天盤中就可以知道先動作,而不是等到今天下跌了才來解事後盤,操作賺錢的關鍵還是在盤中。






  • 2024-08-20
  • 台股新聞

    反彈2883點後首次轉弱!! 電子休息 生技、缺電 接棒上攻:保瑞、美時、森崴能源、創意、00937B

    台北股市延續昨天的盤整走勢,成交量由昨天的冷凍庫轉到冷藏,指數收盤小漲 19 點,成交量 3507 億元,走勢內容大致符合智霖老師在週六直播所告訴各位的, 9 月 10 號這之前股市環境會有利上漲,如今華爾街知名投行的高盛策略師史考特,也出面印證智霖老師的看法,最新報告指出 9 月中之前技術性看漲美股,但是別忘記智霖老師是最早告訴你這個觀點,台股指數本波上漲了 2883 點,老師還是要問你有賺到錢嗎? 跟對分析師、本波有避開風險買對股票才是比較實際的,嘴巴說什麼對投資人是毫無意義。






  • 台股新聞

    【量大強漲股整理】台股區間震盪下,類股輪動,該如何掌握潛力股?

    加權指數,開高震盪走高,終場上漲 19.47 點,收在 22429 點,成交量 3507 億。三大法人籌碼動向,三大法人外資及陸資買超, 投信買超, 自營商賣超,合計賣超 15.48 億元。,外資買超 47.57 億元;自營商賣超 84.23 億元;投信買超 21.17 億元;三大法人合計賣超 15.48 億元。






  • 2024-08-19
  • 台股新聞

    【量大強漲股整理】台股季線附近震盪,選股重於選市,投資價值浮現,該留意那些族群個股??

    加權指數,今日開低走高,終場上漲 60.3 點,收在 22409.63 點,成交量 3191 億。觀察三大法人今天籌碼動向,外資賣超 34.5 億,投信買超 30.67 億,自營商賣超 95.63 億,三大法人合計賣超 99.46 億。美股四大指數漲跌互見,道瓊上漲 0.24%,標普 500 指數上漲 0.2%,納指上漲 0.21%,費半下跌 0.06%,上周陸續發布的經濟數據,大幅降低市場對美國經濟衰退的擔憂,4 大指數皆明顯反彈,標普 500 指數和納指更是連續 7 個交易日上漲,強勢重新站回季線之上,AI 王者 (NVDA-US) 輝達,上漲 1.4%,收在 124.58 美元,站穩季線繼續上攻,8 月 28 日即將公布季報,有望再度優於市場預期;台股方面,加權指數,今日開低走高,盤中上漲逾 130 點,來到 22485.91 點,重新站上季線,但收盤很可惜沒有站上季線,可見市場觀望氣氛濃厚,傑克森洞全球央行年會將在 8 月 22 至 24 日召開,市場高度預期美國聯準會主席鮑爾將會暗示 9 月降息意願和幅度,如果降息意願和幅度優於預期,將有助於台股順利站上季線,重回多頭格局。






  • 2024-08-05
  • 台股新聞

    〈2024半導體展〉先進封裝成焦點 三星、SK海力士登台演講

    SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在今年 9 月 4 日至 6 日登場,除規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時也邀請英特格 (ENTG-US)、環球晶 (6488-TW)、三星電子 (Samsung Electronic)、SK 海力士 (SK hynix) 等企業,於異質整合系列論壇及策略材料高峰論壇中,分享及探討半導體先進封裝與材料技術。






  • 2024-08-03
  • 台股新聞

    AI浪潮 彎腰撿鑽石的機會來了,CoWoS 拚產能倍增: 台積電、弘塑、萬潤、辛耘、欣興、京元電、日月光

    〈AI 浪潮中最大受益者台積電 投入 FOPLP 技術研發〉隨著 AI 技術的快速發展,對高效能運算需求日益增加,也大幅帶動了先進封裝的需求,台積電 (2330-TW) 做為台灣晶圓龍頭,就是國內唯一能同時做到生產先進製程和封裝的廠商,也因此成為 AI 浪潮中最大的受益者,CoWoS 技術就是台積電在先進封裝領域的重要突破,透過將多層晶片垂直堆疊並封裝在基板上,提高了運算速度也降低了功耗和成本,成為 AI 晶片的理想選擇​,海通國際就預測 2024 年 Q4 有望挑戰兩萬片以上,雖然不斷增加產能仍難以滿足市場需求,很可能明年也還是緊缺狀態,預期 2026 年才有機會舒緩。






  • 2024-08-02
  • 台股新聞

    閎康Q2獲利季增57% 上半年EPS 5.41元

    半導體檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (2) 日公布第二季財報,受惠產能利用率回升及產品組合優化,毛利率較前季大幅提升至 36%,稅後純益 2.19 億元,季增 57.47%,年增 5.62%,每股稅後純益 3.3 元,累計上半年 5.41 元。






  • 2024-07-30
  • 台股新聞

    〈力成法說〉APU封裝Q4爆發 今年營收年增個位數

    全球封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會,執行長謝永達表示,智慧型手機 APU(AI 處理器) 目前已小量生產,客戶期望公司產能擴增兩倍,公司正積極滿足客戶需求,預計第四季將大量生產,也看好應用於 AI 伺服器的電源功率模組將從本季起放量,有助今年營收年增個位數,淡化西安廠出售的影響。






  • 2024-07-25
  • 台股新聞

    〈日月光法說〉二度上調資本支出至倍增 明年先進封裝業績再翻倍

    全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,AI、HPC 對先進封裝技術相當殷切,公司正積極追趕客戶需求,為滿足訂單,此次也再度上調資本支出規劃,並看好明年先進封裝業績再倍增;法人估,日月光投控去年資本支出 15 億美元,今年將達 30 億美元,再寫新高。






  • 2024-07-21
  • 台股新聞

    鑫科FOPLP金屬載板下半年出貨估倍增 明年延續高成長

    中鋼 (2002-TW) 旗下鑫科 (3663-TW) 切入面板級扇出封裝 (FOPLP) 引發市場關注,公司表示,下半年到明年出貨可望倍增,加上半導體靶材、貴金屬等需求轉好,以及併購中鋼精材效益顯現,到明年都樂觀以對。鑫科表示,目前 FOPLP 金屬載板出貨主要配合新客戶試量產的需求,尚未進入量產的出貨階段,上半年出貨約 300 片,下半年預計再出貨 900-1200 片,明年目標出貨 2400 片。






  • 2024-07-18
  • 台股新聞

    〈台積電法說〉Q3營收創新高、明年CoWoS產能拚再倍增 一文看懂九大重點

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會,並公布第二季財報,毛利率與獲利優於市場預期,第三季美元營收中位數季增 9.5%,再創歷史新高,也在此次重新定義「晶圓製造 2.0」,其他如 CoWoS、EdgeAI 與資本支出等議題都是會中焦點,《鉅亨網》此次整理法說會九大重點,讓讀者一文看完快速看懂。






  • 台股新聞

    〈台積電法說〉CoWoS產能仍不夠拚明年再倍增 首度證實投入FOPLP

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會,針對外資提問先進封裝 CoWoS 一事,董事長魏哲家坦言,即便今年 CoWoS 產能超過倍增還是遠遠不足以滿足客戶需求,很可能明年也還是緊缺狀態,預期 2026 年才有機會舒緩,也希望未來召開法說會時可以告訴外界明年 CoWoS 產能再超越倍增,現正盡一切努力滿足客戶需求。