FOPLP

02-24台股新聞

群創預計養成500位半導體人才大軍 衝刺FOPLP技術

面板大廠群創 (3481-TW) 宣布，於今年首度推出「半導體快軌計畫」，透過擴大產官學合作，預計養成 500 位半導體大軍，其中，扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術更是重中之重。群創表示，集團以「More than Panel」為企業核心轉型再造理念，將技術延伸至醫療、車用及半導體產業；其中，半導體先後佈局 FOPLP 扇出型面板級封裝、TGV 玻璃通孔、矽光子等前瞻技術。

02-18台股新聞

〈吳田玉開講〉日月光大搶AI商機 面板級封裝Q3試量產

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (18) 日正式揭露面板級封裝布局，營運長吳田玉表示，隨著 AI 驅動未來封裝體尺寸越來越大，日月光正建置扇出型面板級封裝 (FOPLP) 產線，尺寸為 600×600，預計今年第二季進行設備進場 (move in)，第三季開始試量產，目前已有眾多客戶。

10-07台股新聞

【量大強漲股整理】十月份主流股點火，CPO,CoWos有機會續航?指標甚麼?

加權指數，今日開高走高，終場上漲 399.85 點，收在 22,720.56 點，成交量微縮至 3769.14 億。觀察三大法人今天籌碼動向，外資買超 17.46 億元；自營商買超 32.39 億元；投信買超 44.8 億元；三大法人合計買超 94.65 億元，其中投信連買 3 日，買超金額共 94.25 億。

09-02台股新聞

〈2024半導體展〉曹世綸：台灣半導體制霸全球 掌握全球話語權

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體影響力制霸全球，隨著晶圓製造 2.0 新紀元開啟，台灣正引領全球半導體產業走向，為市場規則制定者，掌握全球產業話語權。曹世綸表示，台灣半導體完整的產業鏈佈局，使得台灣半導體具備領先全球的製造實力，在先進製程與封裝技術不斷推動創新，成為半導體先進技術升級的重要推手。