面板級

02-04台股新聞

天虹面板級設備出貨 今年營收逐季揚戰新高 

先進封裝大尺寸面板化，半導體設備廠天虹科技 (6937-TW) 率先推出 310×310 毫米面板級封裝物理氣相沉積 (PLP PVD) 設備，已出貨給高雄封測大廠，對應 CoPoS 製程需求。展望全年，執行長易錦良看好，隨著先進製程與先進封裝帶來的零組件需求穩健成長，加上先進封裝設備有所斬獲，今年營收將挑戰逐季走揚，全年估創新高。