英特爾首次展示全面整合的Optical I/O Chiplet

根據多家媒體周三 (27 日) 報導，英特爾推出首款 OCI 光學 I/O 晶片，能提高人工智慧 (AI) 基礎設施的資料傳輸速率、減少延遲和功耗，對需要高速資料傳輸的 AI 基礎設施和應用程式至關重要。

英特爾在周三的 2024 年光學網路通訊展會 (OFC 2024) 上，其積體光學解決方案 (Integrated Photonics Solutions, IPS) 小組展示業界最先進的、也是首次完全整合的光運算互連 (Optical Compute Interconnect, OCI) 晶片組，該晶片組與英特爾中央處裡器 (CPU) 共同封裝並運行即時數據。

英特爾的 OCI 晶片組透過在資料中心和高效能運算 (HPC) 應用的新興 AI 基礎設施中實現共同封裝的光輸入 / 輸出(input/output, I/O)，代表了高頻寬互連的一次飛躍。英特爾表示：「我們在融合光電科技到高速資料傳輸方面實現一個革命性的里程碑。」

功能方面，這款首款 OCI 晶片支援 64 個獨立通道，每個通道能夠以 32 千兆位元 / 秒 (Gbps) 的速率傳輸數據，並在長達 100 公尺的光纖上高效傳輸數據，有望滿足 AI 基礎設施對更高頻寬、更低功耗和更長傳輸距離日益成長的需求。該晶片強化叢集中 CPU 與圖器處理器 (GPU) 之間的連接，並支援創新的運算架構，如一致性記憶體擴展和資源解耦。

隨著 AI 技術的快速發展，自動駕駛、進階資料分析和虛擬助理等應用在全球日益普及，對運算資源的需求急劇增加。特別是大型語言模型如 GPT，以及生成式 AI 技術的快速發展，大大推動了 AI 技術的應用。然而，這些先進的 AI 模型需要處理和產生的資料量龐大，對運算資源和資料傳輸提出了極高的要求。

這項技術支援的傳輸距離遠超以往，替資料中心的設計提供了更大的靈活性，使得系統能夠適應更廣泛的擴展需求。光學 I/O 技術的推廣不僅解決了資料傳輸的痛點，也替 AI 和機器學習的未來發展鋪平道路。

英特爾目前的 OCI 晶片模組尚處於原型階段。展望未來，英特爾正在與特定客戶合作，將 OCI 與他們的系統級晶片 (SoCs) 一起封裝，開發一種創新的光學輸入 / 輸出解決方案。

截稿前，英特爾 (INTC-US) 周三盤中股價下跌 0.93%，每股暫報 30.45 美元。