全球封測龍頭日月光投控(3711-TW)(ASX-US)今(9)日公布3月營收456.61億元，月增19.4%，年減0.2%，累計第一季營收1328.03億元，季減17.3%，年增1.5%；受惠客戶需求緩步復甦，日月光投控第一季營收創下同期次高。日月光投控3月封測及材料營收257.23億元，月增10.4%，年減0.2%，累計第一季營收739.08億元，季減9.9%，年增0.8%。日月光投控近年積極投入先進封裝，先前推出的VIPack平台近期也更新技術進展，透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40um提升到20um，可以滿足AI應用於多樣化小晶片(chiplet)整合日益增長的需求。為因應先進封裝需求暢旺，日月光投控也擴充相關產能，預期今年資本支出金額將一舉超過20億美元、創下歷史新高，其中，65%將用於封裝業務，其他則用於測試、自動化等領域。展望後市，日月光投控看好，AI應用興起，公司處於產業有利位置，預計今年先進封裝業績將翻倍成長，相關業績估至少增加2.5億美元，看好公司有全面的技術組合，如3D/2.5D封裝、扇出型封裝(Fan-out)、SiP、共同封裝光學元件(CPO)等，可滿足客戶需求。
