愛普*中介層產品今年量產 營運樂觀看
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-03-05 19:16
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愛普 *(6531-TW) 今 (5) 日召開法說會,總經理洪志勳表示,與客戶合作的新世代礦機上半年就可進入量產,中介層應用也獲採用,預期最快下半年貢獻營收,推升 AI 事業部業績成長,IoT 也預期在首季季節性調整後,呈現逐季增加,全年營運樂觀看。
另外,愛普 * 近年積極布局先進封裝領域,此次也介紹新品 S-SiCap(Stack Silicon Capacitor),應用在中介層 (Interposer) 上,已有數個客戶採用且完成設計定案,今年下半年就可開始貢獻營收,看好藉由在 HPC 領域的佈局,讓下一代技術具備很大的發展機會與潛力。
愛普 * S-SiCap 採用堆疊式電容技術 (Stack Capacitor),因密度更高、體積更小、厚度更薄,應用在 HPC 領域上有突出表現,且具有極佳的溫度與電壓穩定性,相對於傳統電容必須放置在電路板上,S-SiCap 可以更靠近系統單晶片 (SoC),解決空間限制和性能要求,對於需要極高電路密度和低電壓操作的高效能 SoC 來說尤為重要。
此外,近年愛普 * 積極拓展 WoW(Wafer-on-Wafer) 技術,其中客製化高頻寛記憶體 VHM(Very High Bandwidth Memory) 技術,透過 3D 堆疊將 DRAM 與邏輯晶片緊密連接,實現了高密度記憶體與邏輯佈線和縮短記憶體與邏輯晶片的距離,在降低功耗同時,大幅增加記憶體頻寬。
愛普 * 看好,該技術使 VHM 能在記憶體頻寬上達到 HBM2E 的十倍以上,並降低超過 90% 的功耗,目前技術也已在加密貨幣應用中獲得驗證,隨著新世代礦機的量產、各項主流應用 POC(Proof of Concept) 專案陸續驗證獲得客戶青睞,再加上中介層應用今年進入量產,都推升 AI 事業部業績。
至於 IoT 領域,愛普 * 看好,隨著產業庫存調整已近入尾聲,消費性產品需求已漸復甦,另外,愛普 * 正推出新的客製化介面,不僅能大幅度提高性能、降低功耗,更能透過這樣的平台介面,開發更多的應用,進一步提升產品附加價值。長遠來看,IoT 仍然是快速成長的市場,會藉由新規格、新介面的開發,以持續保持領先地位。
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