美晶片法案首件補助由BAE獲得 商務部估明年可發12件補助

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (11 日) 表示，預估明年將從「晶片法案」發放約 12 筆補助金，包括可望重塑美國晶片生產的數十億美元款項。

美國國會去年通過 527 億美元半導體製造及研發補助方案，也就是「晶片法案」，雷蒙多在周一宣第一件撥款計畫，將發放 3500 萬美元給英國航太公司 (BAE Systems)(BAES-US)，幫助該公司為 F-35 噴射機和商用衛星所製造的關鍵晶片產量，提高到原本的四倍。

雷蒙多向記者說：「一年過去了，我現在，認為我們將發表 10 到 12 件撥款聲明，某些計畫的補助金額將達到數十億美元。」

美國總統拜登也發布聲明說，商務部明年將發放數十億美元資金，讓美國生產更多半導體，並提升研發能力。

美國商務部表示，已與 BAE Systems 子公司 BAE Systems Electronics Systems 簽署不具約束力的初步備忘錄，用這筆經費支持該公司在新罕布夏爾州 Nashua 的微電子中心 (Microelectronics Center) 現代化，屆時生產的晶片，則用於洛克希德馬汀 (Lockheed Martin)(LMT-US) 製造的 F-35 戰機上。

美國國家安全顧問蘇利文 (Jake Sullivan) 表示，這些關鍵晶片對 F-15 和 F-35 戰績非常重要，「我們不希望身處在其他國家可以在危機時期切斷我們聯繫的處境。」

美國商務部 9 月頒布撥款規則，避免補助金遭中國利用，10 月還宣布禁止先進人工智慧 (AI) 晶片出貨到中國。

包括英特爾 (INTC-US)、美光 (MU-US)、格芯 (GFS-US) 等，都已提出補助款申請案。

BAE Systems 執行長 Tom Arseneault 表示，這筆補助將提升該公司的微電子技術，這對新一代飛機和衛星、乃至於軍用 GPS 和安全通訊都至關重要。