蘋果與高通續約5G晶片供應至2026年 自研之路漫長

高通周一 (11 日) 表示，已和蘋果簽署新協議，延長向後者供應 5G 晶片 3 年至 2026 年。有分析認為，這表明蘋果野心勃勃自主設計晶片的努力所花費的時間要比預期長。消息傳出後，高通周一盤前股價一度大漲逾 5%。

截稿前，高通 (QCOM-US) 周一盤前股價上漲 4.96%，每股暫報 111.40 美元；蘋果 (AAPL-US) 盤前股價上漲 1.35%，每股暫報 180.59 美元。

高通周一在聲明中表示，新協議將涵蓋 2024、2025、2026 年的智慧手機。兩家公司的協議原訂於今年結束，而本周蘋果秋季新品發表會上將推出的新款 iPhone，原本料將是最後一批使用高通數據機晶片 (modem chip) 的手機之一。

對於新協議的交易金額高通並未透露，僅表示與先前的協議「相似」。該公司還表示，2019 年與蘋果簽署的專利許可協議仍有效。該協議將於 2025 年到期，但雙方能選擇將其延長兩年。

有分析指出，對蘋果來說，此舉表明自研數據機晶片比預期的更具挑戰。蘋果已進行多年研發努力，該公司在 2018 年啟動研發計畫，然後在 2019 年收購英特爾的智慧手機晶片業務。儘管新合約將持續到 2026 年，但蘋果仍可以在此之前開始應用自家數據機晶片。

一些分析師曾預估，蘋果將在今年的 iPhone 用上自家晶片，但高通去年駁回這一猜測。也有媒體過去報導，蘋果仍有希望在明年底或後年初出貨，但目前看來該計畫可能需要更長的時間來準備就緒。

除了 5G 晶片外，蘋果還一直努力更換 iPhone 手機其他半導體組件，包括博通 (AVGO-US) 的關鍵零組件。

有分析認為，高通是全球最大智慧手機晶片製造商，多年來與蘋果的關係一直不穩定。雙方曾因專利權利金爭議對簿公堂，訴訟範圍遍及全球各國，最後順利和解也簽署 6 年授權協議。