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CCL廠聯茂上半年每股純益0.32元 積極搶占車用市場

鉅亨網記者張欽發 台北 2023-08-01 18:01

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聯茂董事長陳進財(左)與執行長蔡馨(日彗)。(鉅亨網記者張欽發攝)

專業銅箔基板 (CCL) 大廠聯茂 (6213-TW) 今 (1) 日公告 2023 年最新財報,上半年稅後純益 1.16 億元,年減 90.71%,每股純益 0.32 元,聯茂表示,預期 2023 年整體仍是調整與轉換的一年,但聯茂的高階車用電子應用營運表現仍相對韌性,2023 年車用營收可望達雙位數成長,且營收占比超越 2 成。

聯茂 2023 年第二季營收 54.3 億元,毛利率 10.7%,與第一季相同,年減 1.54 個百分點,稅後純益 4159 萬元,季減 43.79%,年減 90.43%,每股純益 0.11 元。


聯茂 2023 年上半年營收 116.9 億元,毛利率 10.7%,年減 3.03 個百分點,上半年稅後純益 1.16 億元,年減 90.71%,每股純益 0.32 元。

聯茂強調,今年上半年消費性電子持續去庫存且需求仍待復甦、及伺服器新舊平台轉換過渡期,營運表現承壓。雖預期 2023 年整體仍是調整與轉換的一年,聯茂的高階車用電子(ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV)營運表現仍相對韌性,今年車用營收可望達雙位數成長,且營收占比超越 2 成。

同時,在資料中心方面,聯茂已順利通過多家 AI GPU 伺服器材料認證,隨著全球雲端服務中心(CSP)加速擴增 AI 相關資本支出推升 AI 伺服器加速布建,以及次世代伺服器 Intel Eagle Stream 與 AMD Genoa 新平台滲透率逐步拉升,帶動高階高速運算材料升級和板層數增加,聯茂將可持續受惠伺服器產業長期升級需求。除了傳統 CCL 產品線,聯茂也持續致力於無玻纖布 / 超薄型化(背膠銅箔,RCC)之次世代 HDI/SLP 材料發展,以及與日系材料領導商合資開發之特殊載板材料,因應未來 IC 載板市場需求。

聯茂指出,高階車用電子佈局皆逐漸開花結果,無論是 HDI 板材,或是自動駕駛系統、EV 與 Vehicle Computing 相關應用所採用的高速材料,聯茂都持續加速放量出貨,預期未來幾年車用業務有望維持雙位數營收成長,並同步挹注毛利率的提升。隨著電動車和自駕車滲透率提升,聯茂亦能持續受惠此產業趨勢。

聯茂指出整體而言,聯茂預期明年將重拾成長軌道,長期成長趨勢維持不變。看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈之變化,聯茂的擴產計畫除江西第三期之外,新增加的泰國廠也於今年開始動土並將試產,為聯茂長期成長步調提早奠定基礎。

就各 CCL 廠 2023 年上半年財報來看,聯茂上半年每股純益純益 0.32 元仍勝過台燿 (6274-TW) 的每股純益 0.23 元。

台燿第二季營運由虧轉盈,單季稅後純益 2.68 億元,每股 1 元,除弭平首季的虧損之外,上半年稅後純益 6194 萬元,每股純益爲 0.23 元。台燿財報 2023 年上半年營收 74.09 億元,毛利率 18.32%,年減 0.47 個百分點,上半年稅後純益 6194 萬元,年減 91.17%,每股純益爲 0.23 元。

台光電 (2383-TW)2023 年第二季營收 91.8 億元,毛利率 27.51%,季增 6.15 個百分點,年增 4.5 個百分點,稅後純益回升到 10 億元,季增 1.08 倍,年減 7.61%,單季每股純益 3 元。

台光電 2023 年前 6 月營收 165.4 億元,毛利率爲 24.77%,年增 0.78 個百分點,2023 年上半年稅後純益 14.8 億元,年減 38.5%,每股純益 4.45 元。

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