雍智已到谷底 未見景氣顯著回升訊號

測試介面廠雍智 (6683-TW) 今 (26) 日召開股東會，展望後市，董事長李職民表示，以半導體產業與大環境來看，目前已經到谷底，但下半年未見非常強烈的景氣回升訊號，期望明 (2024) 年營運優於今年。

發言人曾坤任補充，儘管半導體景氣相對低檔，不過客戶仍持續開案，包括 5G、Wi-Fi 7 等新案件，尤其老化測試板 (Burn in Board) 新開案量比去年成長，法人估，雍智全年營運有機會優於去年、力拚新高。

雍智 2023 年累計前 5 月營收為 6.02 億元，僅年減 3.14%，創同期次高紀錄。

雍智說明，當汽車市場逐步走向車聯網、電動車領域，需要更多駕駛資訊輔助整合系統，再加上安全考量，需高度仰賴 IC 可靠性，近年因封裝技術提升，可讓多個 IC 置放在同一封裝體，整體壽命會受到不同元件的熱傳導相互干擾而下降，產生的熱為過往 IC 產品的數倍，也對 IC 壽命造成一定程度的影響。

雍智強調，老化測試板的設計及製作便是 IC 測試的關鍵，在半導體元件的應用頻率、速度和發熱以及阻抗匹配等考量，在老化板的設計上相對複雜，因此隨著新興科技發展，愈來愈多的 IC 產品經過老化測試。

雍智補充，公司有設置打線封裝的小量組裝線，因應市場成長明確，後續有積極擴充後段組裝線的規劃。