智邦推800G交換器+光通訊方案 可望加入矽光陣營
鉅亨網記者張博翔 台北 2022-11-20 13:01
交換器大廠智邦 (2345-TW) 推出相關收發模組解決方案,試圖加速 800G 交換器市場發展,觀察智邦過往開發路徑,未來智邦收發模組解決方案可望朝向矽光技術邁進,帶動矽光市場成長。
智邦指出,100、400G 交換器仍多使用銅線傳輸,此階段銅線具備低成本、高傳輸優勢,但隨著 800G 時代來臨,800G 交換器搭配銅線傳輸將會出現信號衰減現象,成本、能耗表現也不佳,勢必會限制 800G 交換器的成長。
智邦表示,800G 交換器必須搭配新的收發模組才能擴大 800G 交換器普及率,因此未來除了 800G 交換器開發,也正與大型晶片業者合作,提供相關收發設備,推出交換器 + 收發模組的解決方案。
智邦的論調與英特爾 (INTC-US) 的矽光計畫相似,英特爾正積極開發矽基板整合過去光收發模組所需的元件,取代傳統銅纜線傳輸,矽光技術將能突破傳統光收發模組瓶頸,輕易達到 400G 以上的傳輸規格,已是未來關鍵發展方向。
國內矽光上游磊晶片廠聯亞便表示,客戶矽光需求正持續增加,今年出貨給美系 ISP 客戶規模可望倍數成長,看好矽光長期成長趨勢。
除此之外,矽光產業也進一步發展出將電子、光學整合的共封裝技術 (CPO) 交換器,取代光收發模組,並縮短光與交換器晶片 (ASIC) 電子介面傳輸距離,也能減少能源使用,降低傳輸延遲。
儘管智邦並未透露未來解決方案細節,但智邦往矽光發展的布局有機可循,智邦在 2020 年光通訊博覽會 (OFC) 便曾和 Rockley Photonics、Molex 等廠商合作開發出矽光子 CPO 交換器,該設備便支援 800G 光傳輸引擎。
智邦表示,公司在 800G 市場已超前布署,看好未來發展潛力,現已取得 800G 相關晶片並進行設備的開發,預計 800G 解決方案幾年後便能開始挹注營收。
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