智邦推800G交換器+光通訊方案 可望加入矽光陣營

智邦推800G交換器+光通訊方案 可望加入矽光陣營(圖:AFP)
智邦推800G交換器+光通訊方案 可望加入矽光陣營(圖:AFP)

交換器大廠智邦 (2345-TW) 推出相關收發模組解決方案,試圖加速 800G 交換器市場發展,觀察智邦過往開發路徑,未來智邦收發模組解決方案可望朝向矽光技術邁進,帶動矽光市場成長。

智邦指出,100、400G 交換器仍多使用銅線傳輸,此階段銅線具備低成本、高傳輸優勢,但隨著 800G 時代來臨,800G 交換器搭配銅線傳輸將會出現信號衰減現象,成本、能耗表現也不佳,勢必會限制 800G 交換器的成長。

智邦表示,800G 交換器必須搭配新的收發模組才能擴大 800G 交換器普及率,因此未來除了 800G 交換器開發,也正與大型晶片業者合作,提供相關收發設備,推出交換器 + 收發模組的解決方案。

智邦的論調與英特爾 (INTC-US) 的矽光計畫相似,英特爾正積極開發矽基板整合過去光收發模組所需的元件,取代傳統銅纜線傳輸,矽光技術將能突破傳統光收發模組瓶頸,輕易達到 400G 以上的傳輸規格,已是未來關鍵發展方向。

國內矽光上游磊晶片廠聯亞便表示,客戶矽光需求正持續增加,今年出貨給美系 ISP 客戶規模可望倍數成長,看好矽光長期成長趨勢。

除此之外,矽光產業也進一步發展出將電子、光學整合的共封裝技術 (CPO) 交換器,取代光收發模組,並縮短光與交換器晶片 (ASIC) 電子介面傳輸距離,也能減少能源使用,降低傳輸延遲。

儘管智邦並未透露未來解決方案細節,但智邦往矽光發展的布局有機可循,智邦在 2020 年光通訊博覽會 (OFC) 便曾和 Rockley Photonics、Molex 等廠商合作開發出矽光子 CPO 交換器,該設備便支援 800G 光傳輸引擎。

智邦表示,公司在 800G 市場已超前布署,看好未來發展潛力,現已取得 800G 相關晶片並進行設備的開發,預計 800G 解決方案幾年後便能開始挹注營收。


鉅亨AI投組

根據標的評分機制自動配置,使用AI優化效率前緣,創造高報酬率的投組。

try AI optimize

投資本金$10,000收益

AI優化後報酬率

+22.17%

$12,217

原投組報酬率

+13.62%

$11,362

投組標的成分

  • 40%

    盛達

    3027

  • 20%

    連宇

    2482

  • 20%

    台半

    5425

  • 10%

    橘子

    6180

  • 10%

    富邦台灣科技指數基金

延伸閱讀

相關貼文

prev icon
next icon