台灣IC產業Q3產值季增0.5% Q4估下滑13%

據工研院產科國際所統計，台灣 IC 產業第三季產值為 1 兆 2435 億元，季增 0.5%，年增 14.5%，工研院產科國際所預估，第四季產值將下滑至 1.08 兆元，季減 13.1%。

工研院產科國際所指出，台灣 IC 封裝業第三季成長動能最強勁、產值季增幅達 1 成，IC 製造業季增幅也有 6.2%，並預估第四季台灣 IC 製造業產值將與 IC 設計同步衰退，季減 17%，其中晶圓代工將下滑 16.5%。

台灣 IC 設計業第三季產值 2970 億元，季減 13.9%，年減 11%；IC 製造業產值 7640 億元，季增 6.2%，年增 30.2%，其中晶圓代工產業受惠晶圓代工廠產能滿載、價格揚升，產值達 7130 億元，季增 9.5%，年增 40.3%，記憶體與其他製造業產值 510 億元，季減 25.3%，年減 35.3%。

IC 封裝業第三季產值 12709 億元，較上季與去年同期均成長 10.4%；IC 測試業 555 億元，季減 3.5%，年增 4.7%。

工研院產科國際所先前下調今年台灣半導體業產值至 4.7 兆元，年增幅由原預估的 19.7% 調降至 15.6%，IC 製造業成長動能最強勁、產值年增 24.8%，其中晶圓代工增幅更超過 3 成，IC 封裝年增 1 成、IC 測試產值也將成長 9.1%。