台灣IC產業Q3產值季增0.5% Q4估下滑13%

台灣IC產業Q3產值僅季增0.5% Q4估下滑13%。(圖:AFP)
台灣IC產業Q3產值僅季增0.5% Q4估下滑13%。(圖:AFP)

據工研院產科國際所統計,台灣 IC 產業第三季產值為 1 兆 2435 億元,季增 0.5%,年增 14.5%,工研院產科國際所預估,第四季產值將下滑至 1.08 兆元,季減 13.1%。

工研院產科國際所指出,台灣 IC 封裝業第三季成長動能最強勁、產值季增幅達 1 成,IC 製造業季增幅也有 6.2%,並預估第四季台灣 IC 製造業產值將與 IC 設計同步衰退,季減 17%,其中晶圓代工將下滑 16.5%。

台灣 IC 設計業第三季產值 2970 億元,季減 13.9%,年減 11%;IC 製造業產值 7640 億元,季增 6.2%,年增 30.2%,其中晶圓代工產業受惠晶圓代工廠產能滿載、價格揚升,產值達 7130 億元,季增 9.5%,年增 40.3%,記憶體與其他製造業產值 510 億元,季減 25.3%,年減 35.3%。

IC 封裝業第三季產值 12709 億元,較上季與去年同期均成長 10.4%;IC 測試業 555 億元,季減 3.5%,年增 4.7%。

工研院產科國際所先前下調今年台灣半導體業產值至 4.7 兆元,年增幅由原預估的 19.7% 調降至 15.6%,IC 製造業成長動能最強勁、產值年增 24.8%,其中晶圓代工增幅更超過 3 成,IC 封裝年增 1 成、IC 測試產值也將成長 9.1%。
 


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