〈台積電ESG〉今年技術論壇全球逾5500人參與 規模創新高

台積電今年技術論壇全球逾5500人參與 規模創新高。圖為總裁魏哲家。(圖:取材自台積電ESG官網)
台積電今年技術論壇全球逾5500人參與 規模創新高。圖為總裁魏哲家。(圖:取材自台積電ESG官網)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年首度舉辦實體與線上並行的技術論壇,向全球客戶揭示先進邏輯製程、特殊製程及 TSMC 3DFabric 先進系統整合服務最新發展,今年全球共超過 5500 人參與北美、歐洲、中國、台灣及日本活動,規模創新高。

台積電表示,今年技術論壇首度推出採用奈米片電晶體的下世代先進 N2 製程技術,及支援 N3 與 N3E 製程的獨特 TSMC FINFLEX 技術。

台積電此次技術論壇也邀請全球重量級客戶分享其與台積電合作的成功案例,涵蓋 5G 通訊、高速電腦運算、AI、電動車及醫療等領域帶來的重要突破。

台積電今年也擴大邀請全球新興客戶參與「創新專區」的展示,今年共 37 家客戶分享創新技術與產品,包括氮化鎵電晶體、低能耗無線 IoT 晶片、AI 邊緣運算晶片、AI 增強實境眼鏡及車用感應器等。

台積電指出,AI 與 5G 快速發展不僅使科技產品應用多元化,也將帶動高效能運算、智慧型手機、車用電子與物聯網等半導體相關產業領域大幅成長。將持續推進並擴展技術與製造能力,為客戶實現更多高效能、低能耗晶片創新。


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