技術論壇





    2026-05-14
  • 台股新聞

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇,營運組織先進技術工程副總經理田博仁表示,為滿足全球客戶快速成長需求,台積電正以過去兩倍速度推進全球產能擴張,現階段正在全球新建與改造 18 座晶圓廠,其中包括 5 座先進封測廠,將同步強化先進製程晶圓產能與先進封裝產能。






  • 台股新聞

    廣達 (2382-TW) 副總經理趙茂贊今 (14) 日受邀至台積電 (2330-TW)(TSM-US) 技術論壇演講,並於會中表示,AI Scale-up 架構興起,帶動四大面向升級,包括 ASIC 數量、機櫃功耗、晶片 TDP 與 Fabric SerDes 速度,許多挑戰非供應商單方面能解決,尤其在 IVR、SoW 領域仍高度期待台積電的解決方案,支持 AI 持續高速成長。






  • 2026-04-23
  • 台股新聞

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於美國舉辦 2026 年北美技術論壇,會中推出新一代 A13 製程技術,預計將在 2029 年投產,滿足對下一代 AI、HPC 及行動應用永無止境的運算需求,同時也發表 A12 製程,將採用超級電軌 (Super Power Rail) 技術,預計於 2029 年進入生產。