〈漢民集團法說〉化合物半導體需求強勁 漢磊明年營收成長2成

漢民集團旗下漢磊、嘉晶今召開法說會,圖為經營團隊(圖:記者張博翔攝)
漢民集團旗下漢磊、嘉晶今召開法說會,圖為經營團隊(圖:記者張博翔攝)

漢民集團今 (22) 日召開法說會,展望後市,漢磊 (3707-TW) 總經理劉燦文表示,下半年營運續強,全年年增 4 成目標不變,至於明年,儘管消費性產品受終端需求影響有放緩跡象,但化合物半導體動能維持強勁,明年營收估仍較今年成長 2 成。

劉燦文表示,下半年受到通膨、景氣放緩、庫存調整影響,消費性電子需求疲弱,但車用、化合物半導體需求支撐下,下半年營收將較上半年成長雙位數。

劉燦文說,下半年消費性產品比重逐步下降,四大技術平台 (非消費性產品) 營收比重將達 7 成。漢磊上半年四大平台營收比重合計 66%,其中化合物半導體 29%,快速回復二極體 (FRD) 7%、暫態電壓抑制器 (TVS) 27%、車用 MOSFET 3%。

化合物半導體方面,劉燦文表示,預計營收貢獻可逐季增,比重將成長至 4-5 成,第四季 4、6 吋 SiC 產能維持全線滿載,今年 SiC 功率元件出貨量將較去年成長 2 倍。

漢磊也持續擴大 6 吋 SiC MOSFET 業務,今年已新增 20 家以上客戶,也有更多歐美新客戶找上門,另外,截至 8 月也有 50 顆 Tape-out(設計定案),數量較去年增加 30%。

展望明年,劉燦文指出,上半年消費性電子產品仍疲弱,但車用、資料中心、綠能需求強勁,尤其化合物半導體應用持續供不應求,帶動明年營運成長。

漢磊看好未來化合物、車用等功率元件發展,預計明年四大技術平台比重將進一步成長至 8 成,化合物半導體營收明年營收比重更將突破 5 成。

獲利方面,漢磊表示,今年第二季受疫情影響產能狀況,導致毛利率下滑,預計第三季將回升至 20% 水準,而由於化合物半導體毛利表現優於平均,明年隨著化合物半導體比重增加,獲構將持續改善。

至於 6 吋 SiC 擴產計畫方面,劉燦文表示,將依照原先計畫進行投資,今年月產能提升至 3000 片,預計未來兩年內 SiC 產能將成長超過 5 倍,同時明、後年矽基 (Silicon) 產能將降到 6 成水準。


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