彭博:高通將攜新品重返伺服器晶片市場 再次挑戰英特爾

彭博:高通將攜新品重返伺服器晶片市場 再次挑戰英特爾(圖片:AFP)
彭博:高通將攜新品重返伺服器晶片市場 再次挑戰英特爾(圖片:AFP)

《彭博》週四 (18 日) 引述消息人士報導,行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 計劃重返伺服器晶片市場,再次挑戰英特爾。受此消息激勵,高通 (QCOM-US) 週四盤中跳漲,收紅 1.92% 至每股 151.38 美元。

消息人士指出,高通正為去年以斥資 14 億美元收購 CPU 新創 Nuvia 產品尋找新客戶,以重振該公司在伺服器領域的雄心。目前高通已與亞馬遜 (AMZN-US) 的 AWS (雲端運算服務) 業務接洽當中,亞馬遜已同意看看高通的產品。

截稿前,高通和亞馬遜代表拒絕置評。

高通 (Qualcomm) 執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 正試圖努力讓高通營收來源多元化,使其從手機晶片大廠轉變為更廣泛的半導體供應商,儘管高通之前進軍伺服器市場並未成功。

艾蒙曾表示,Nuvia 技術可應用於其智慧型手機、筆記型電腦和汽車處理器。不過,Nuvia 最先成立的目標是研發基於 ARM 架構、用於資料中心的伺服器晶片,希望從英特爾 (INTC-US)、AMD (AMD-US) 和 Nvidia (NVDA-US) 手中搶走市佔。

高通重返伺服器業務將需要與先前的潛在客戶重建信任,如果這此成功的話,潛在獲利規模可能相當大,因為單個高階伺服器晶片就要價超過 1 萬美元。

彭博情報分析師 Mandeep Singh 稱,僅資料中心處理器每年就能產生 280 億美元的收入。高通重返 ARM 伺服器市場,將擴大其業務範圍,進入半導體業的一大焦點領域。

(本文不開放合作夥伴轉載)


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