〈台積社會責任〉攜手供應商開發浸潤式冷卻HPC機房 目標節能30%、減廢50%

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 攜手供應商開發「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」，今年 1 月於晶圓十二 B 廠成功試行，預估可使 HPC 機房總耗能降低 30%、減廢 50%，晶片運算效能更提升 10%，目標將從 2030 年起，每年減少 4 億度耗能，並積極評估將此冷卻設備標準化，以利進一步推廣至供應鏈。

台積電藉 TSMC ESG AWARD 鼓勵員工提出鏈結公司 ESG 五大方向的 ESG 好點子，面對先進製程高效能運算需求產生的能耗，台積電啟動 2020 年 TSMC ESG AWARD 獲獎提案之一「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」，提撥經費展開專案執行。

台積電指出，隨著先進製程技術演進，晶片內電晶體密度倍數提升，晶片溫度也隨著處理器功率同步增加。為避免傳統耗能的風扇散熱做法，企業資訊技術、資材供應鏈管理處、廠務及設計暨技術平台同仁聯手提出浸潤式冷卻創新技術，透過常溫水冷卻 HPC 伺服器。

技術開發期間，台積電也攜手台達電 (2308-TW)、技嘉 (2376-TW)、智邦 (2345-TW)、盟立 (2464-TW)、3M 公司等供應商。

除開發浸潤式冷卻技術達成節能效益，台積電同時調整 HPC 機房的供電架構，以磷酸鋰鐵電池直流供電系統，取代過去電源供應器及外部的不斷電系統，使機房的電力使用效率由 1.35 改善至 1.08 以下，伺服器減少 15% 至 30% 耗能。

同時，透過使用槽底連接電路板來連接網路與提供電力，也可節省數百條的網路線與電力線；未來伺服器升級只需抽換主機板，無需更換機殼、電源、風扇、電線等零配件，預計減廢幅度達 50%。