TSIA估Q4台灣晶圓代工產值季增5% 再上修今年IC增幅

台灣半導體產業協會 (TSIA) 引用工研院產科國際所統計，第三季台灣整體 IC 產業產值達新台幣 1 兆 850 億元，季增 1 成，如預期創新高，並預估第四季 IC 產業產值僅將小幅下滑 0.4%，其中晶圓代工產值估季增 5%，並再上修今年 IC 產業總產值、預估達 4.0566 兆元，年增 25.9%。

工研院產科國際所統計第三季台灣整體 IC 產業產值達 1 兆 850 億元，年增 25.1%，其中 IC 封裝業產值季增 12.7%，為其中成長幅度最大的領域。

IC 設計業產值為 3301 億元，季增 7.6%，年增 35.6%；IC 製造業為 5869 億元，季增 11.1%，年增 22.1%，其中晶圓代工為 5081 億元，季增 11.6%，年增 17.8%，記憶體與其他製造為 788 億元，季增 7.9%，年增 60.5%；IC 封裝業為 1150 億元，季增 12.7%，年增 16.2%；IC 測試業為 530 億元，季增 8.2%，年增 20.5%。

工研院產科國際所今年 8 月上修對今年台灣 IC 產業總產值、預估達 4.019 兆元，此次再度上修至 4.0566 兆元，相當於年增 25.9%。

其中，IC 設計業產值將達 1.2002 兆元，年增幅也由前次的 40.1% 上調至 40.7%；IC 製造業產值 2.228 兆元，年增幅由 21.4% 上調 1 個百分點，其中晶圓代工為 1.93 兆元，年增 18.7%；IC 封裝業為 4284 億元，年增 13.5%；IC 測試業為 2000 億元，年增 16.6%。