〈成電論壇〉鄭世杰:半導體最缺的是人才

左二為南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網記者魏志豪攝)
左二為南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網記者魏志豪攝)

成功大學今 (10) 日舉辦成電論壇第一屆,南茂 (8150-TW) 董事長鄭世杰表示,今年半導體景氣相當熱絡,但公司最缺的不是材料或產能,而是人才,尤其半導體業占台灣 GDP 比重高,在全球位階也扮演相當重要的角色,期望學校在開課方向朝相關方面前進。

鄭世杰今日回母校指出,若成大開課,南茂將全力配合,如派任公司管理階層前往指導等,公司也持續尋找人才,期望藉由產學合作,銜接學界與產業界,為公司創造良好品質的產品。

成大近來積極投入自動化、AI 領域,鄭世杰看好,相關技術導入生產製程後,將有助提升人均產值、優化品質,同時減少不必要的浪費以及缺工問題,對公司形象也有幫助。

針對先進封裝產業,鄭世杰看好,越多人參與競爭,將有助市場規模不斷擴大,以 2020-2026 年先進封裝市場為舉例,年複合成長率將達 8%,從 3200 萬美元進一步提升至 5200 萬美元,其中以 3D Stacking、Embedded Die 成長性最高,達 32%。

若以市場應用來看,鄭世杰認為,2019-2025 年高階封裝市場年複合成長率達 31%,且隨著 5G 應用崛起,手機與消費電子將成為全球成長最快速的市場,比重達 34.2%,其餘如車用與移動裝置則約 0.8%。


延伸閱讀

投資商城

免費體驗