〈精測法說〉非記憶體MEMS探針卡全球排名第三 將跨入記憶體市場

探針卡廠精測 (6510-TW) 今 (28) 日召開法說會，總經理黃水可指出，精測在非記憶體的 MEMS 探針卡領域，已晉升至全球第 3 名，不過，距離第 2 名的業績仍有十倍差距，成長空間還很大，將持續努力，往第 2 名靠攏，同時，也將持續發展記憶體產品。

研調機構 VLSI 公布最新非記憶體類的 MEMS 探針卡排名，精測為全球第 3 名，若計入記憶體類則為全球第 8，精測看好，隨著半導體晶圓測試朝向高頻、高速及微間距製程發展，MEMS 探針卡將接棒傳統型探針卡，成為測試介面的主流。

黃水可表示，精測不僅深耕非記憶體產品，也不會放棄記憶體市場，目前已向客戶送樣三種結構的解決方案，儘管受疫情影響，驗證時程有些許遞延，不過，公司產品可滿足測試訊號品質、抗干擾等高難度標準，預期此次通過驗證的機率相當高，未來更可望成為公司前三大營收之一。

展望全球半導體市場，精測引用 WSTS 報告，預計今年全球半導體產值將首次跨越 5000 億美元關卡，達 5272 億美元，年增 19.7%，主要來自 5G 基礎建設及周邊應用成熟，加上 AI 發展日新月異、汽車電動化程度提升，晶片需求也增加，且在疫情延續下，不論個人遠端工作及工廠自動化，都推升公司探針卡需求。

精測也順應半導體產業高階晶圓測試介面成長需求，自 2016 年跨入 MEMS 探針卡市場，且為提高自製比例，啟動「石中劍計畫」，開啟 MEMS 探針、垂直式探針卡研發專案。

歷經多年研究開發，精測推出的多款自製探針，透過自家 AI 植針機進行高品質探針卡生產，目前包括 NS、BR、SR 等系列，已應用於各式晶圓測試，滿足客戶所需頻寬、速度、電流等需求，為 HPC、行動裝置 (Mobile) 、智聯網 (AIoT)、顯示器 (Display) 等產品，提供完整高規的晶圓測試介面服務。