〈精測法說〉非記憶體MEMS探針卡全球排名第三 將跨入記憶體市場

精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)
精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

探針卡廠精測 (6510-TW) 今 (28) 日召開法說會,總經理黃水可指出,精測在非記憶體的 MEMS 探針卡領域,已晉升至全球第 3 名,不過,距離第 2 名的業績仍有十倍差距,成長空間還很大,將持續努力,往第 2 名靠攏,同時,也將持續發展記憶體產品。

研調機構 VLSI 公布最新非記憶體類的 MEMS 探針卡排名,精測為全球第 3 名,若計入記憶體類則為全球第 8,精測看好,隨著半導體晶圓測試朝向高頻、高速及微間距製程發展,MEMS 探針卡將接棒傳統型探針卡,成為測試介面的主流。

黃水可表示,精測不僅深耕非記憶體產品,也不會放棄記憶體市場,目前已向客戶送樣三種結構的解決方案,儘管受疫情影響,驗證時程有些許遞延,不過,公司產品可滿足測試訊號品質、抗干擾等高難度標準,預期此次通過驗證的機率相當高,未來更可望成為公司前三大營收之一。

展望全球半導體市場,精測引用 WSTS 報告,預計今年全球半導體產值將首次跨越 5000 億美元關卡,達 5272 億美元,年增 19.7%,主要來自 5G 基礎建設及周邊應用成熟,加上 AI 發展日新月異、汽車電動化程度提升,晶片需求也增加,且在疫情延續下,不論個人遠端工作及工廠自動化,都推升公司探針卡需求。

精測也順應半導體產業高階晶圓測試介面成長需求,自 2016 年跨入 MEMS 探針卡市場,且為提高自製比例,啟動「石中劍計畫」,開啟 MEMS 探針、垂直式探針卡研發專案。

歷經多年研究開發,精測推出的多款自製探針,透過自家 AI 植針機進行高品質探針卡生產,目前包括 NS、BR、SR 等系列,已應用於各式晶圓測試,滿足客戶所需頻寬、速度、電流等需求,為 HPC、行動裝置 (Mobile) 、智聯網 (AIoT)、顯示器 (Display) 等產品,提供完整高規的晶圓測試介面服務。


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